Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina , China Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina Manufacturers, Suppliers, Factory

Პროდუქტის აღწერა

Ხელოვნური Epoxy die bonder

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory

Მახასიათებელი:

1. შესაძლებელია სხვადასხვა ნიმუშის ავტომატური ნახაზის გაკეთება, მაგალითად, ერთწერტილიანი დისპენსირება, მართკუთხედი, ბრინჯის ასო და ა.შ.
2. ხელოვნური მ俞დენის მიღება საჭირო არეალზე, როგორც ჰაერის ხიდი GaAs ჩიპის ზედა ზედაპირზე
3. არაგანათლებული გასწორება უნდა შეადგინოს არასამართლების ადგილები ან დიდი ზომის ჩიპები
4. გადასახადით და პატჩი ერთობლივად, ერთობლივად, საშუალება და ორმაგი პატჩის ფუნქცია, ეფექტი გაუმჯობეს

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Სპეციფიკაცია

Ფუნქცია:	Ავტომატური ჩაწერა, გადასახადი, ჩამოკიდება
Დაკავშირებული ჩიპის ზომა:	0.2-25mm
Ლიმონის წნევა:	10-150g
Მაგიდის ზომა:	X-Y:250*270mm Z:18m
Კონტროლის პლატფორმის ეფექტური გადასვლა:	X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Მოძრავი კონტროლური პლატფორმის ზუსტება:	0.2μm
Ნოზელი 360°-ით როტირდება
Ჩინური სახელწოდების პარამეტრის ფაილის სახელის შენახვა, მარტივი გახსენება
Ავტომატური სიმაღლის განახლების ფუნქციას მქონდება
Შემდგომში განახლებადი ეპოქსის ევტექტიკური მანქანა

Პარამეტრები
ძალის მოწყობა:	AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Კომპრესორული ჰავა >=0.5MPa	Ვაკუუმის ტუბი <-0.08MPa
Გარე გაზოვანები:	800380450მმ
წონა:	70კგ
სტაბილური სამუშაო განზღვარი, დაცვილი ვიბრაციის წყაროებიდან