Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.

Საწყისი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH აპარატურა
Გამოყენება
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Ვიდეო
Დააკონტაქტეთ ჩვენ
Მთავარი> Დიე მოწყობილობა
  • Ორგვარი სათავე მაღალ სიჩქარის დიების მიკვლევარი
  • Ორგვარი სათავე მაღალ სიჩქარის დიების მიკვლევარი
  • Ორგვარი სათავე მაღალ სიჩქარის დიების მიკვლევარი
  • Ორგვარი სათავე მაღალ სიჩქარის დიების მიკვლევარი
  • Ორგვარი სათავე მაღალ სიჩქარის დიების მიკვლევარი
  • Ორგვარი სათავე მაღალ სიჩქარის დიების მიკვლევარი

Ორგვარი სათავე მაღალ სიჩქარის დიების მიკვლევარი

Მოდელი: MDAX64DI

Შესაძლებელია SMD2020 1010 2121 2835 5730, ფილამენტი, და ა.

Ორგვარი სათავე მაღალ სიჩქარის დიების მიკვლევარი

IMG_2361_proc.jpgIMG_2360_proc.jpg

Შესაძლებელია SMD2020 1010 2121 2835 5730, ფილამენტი, და ა.

Მოდელის მახასიათებლები

1. დამოუკიდებელი ორგვარი სათავე დიების მიკვლევა, ორგვარი სტემპის ხელი, ორგვარი ვაფერის ძებნის დიზაინი, მართვის მსგავსი და მართვის მსგავსი;
2. 90 გრადუსიანი პრეციზიული სერვო მიკვლევარის სათავე;
3. მორგებული მუდმივი ტემპერატურის პრეციზიული სტემპის სათავე;
4. წრფივი მოტორის თაბლო და კავშირის მუშაობის ცხენი;
5. ვაკუუმური კავშირის გამორჩევა;
6. ავტომატური ჩატვის და გატვის სისტემის გამოყენება რეფულის დროს შემცირებისთვის;
7. ვიზუალური ხარისხის შემოწმების სისტემა, როგორიცაა კლეის რაოდენობის შემოწმება, ანტი-დაზარდის შემოწმება, კავშირის შემდეგი შემოწმება და ა.შ.;
8. მარტივი ვიზუალური მოქმედების ინტერფეისი ავტომატური მოწყობილობის მოქმედებას შემცირებს;
Სპეციფიკაცია
სისტემის ფუნქციონალი
პროდუქციის چرخه:
≥40ms სიჩქარე 埑依ს ჩიპის ზომაზე და ფრამის ზომაზე
Კავშირის ზუსტება:
±25μm
Ჩიპის როტაცია:
±3°
Wafer stage
Ჩიპის ზომები:
3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil
Მხარდაჭერის სპეციფიკაცია:
L (L): 120-200mm W (W): 50-90mm
Ჩიპის მაქსიმალური კუთხის განახლება:
±180° (ოპციონალური)
Მაქსიმალური ჩიპის წერტილის ზომები/Max. Die Ring Size:
6"
Მაქსიმალური ชิპის ფართობი:
4.7"
Გარდაწვევა:
1μm
Გამოსახატველი სიმღერის სიმაღლე:
3 მმ
Სურათის მოзнევის სისტემა
Გრეი შკალა:
256Grayscale
განაწილების ძალა:
752×480pixel
Სურათის მონაცემთა შესაფასებლად:
±0.025mil@50mil გამოკვლევის დიაპაზონი
Წყალობრივი ხელის სისტემა
Die bonding ხელი:
90 °-ით როტირება
Აღების წნევა:
20g-250g-ზე გამოყენება
Die bonding სამუშაო მაგიდა
Გადასვლის დიაპაზონი:
75mm*175mm
XY გარეშე დაბრუნება:
0.5μm
Ლიდფრეიმის მხარდაჭერის ზომა
Მხარდაჭერის სიგრძე:
120m~170mm (თუ მხარდაჭერის სიგრძე 80~120mm-ზე ნაკლებია, პერსონალიზებული ვარიანტი)
Მხარდაჭერის სიგანე:
40mm~75m (მხარდაჭერის სიგანეზე 30~40mm ნაკლები, პერსონალიზებული ვარიანტი)
Საჭირო მწარმოებლობა
Ვოლტაჟი/სიხშირე:
220V AC±5%⁄50HZ
სიკვდილით ჰაერი:
0.5MPa (მინიმუმ)
Ნომინალური მощები:
950VA
Ჰაერის გამოყენება/გაზის გამოყენება:
5L/წუთში
Ტომი და წონა
D x W x H:
135×90×175სმ
წონა:
1200კგ

Ხშირად დასმული კითხვები

1. ფასის შესახებ:

Ყველა ჩვენს ფასები არის კონკურენტული და განსაზღვრაველი. ფასი ვარიაცია მოწყობილობის და თქვენი აპარატის კონფიგურაციის და პერსონალიზაციის სირთულის მიხედვით.

2. სამაგალითო შესახებ:

Შეგვიძლია გთავაზოთ სამაგალითო წარმოების სერვისი, მაგრამ შეგიძლიათ გადახდეთ რამდენიმე საკონტროლო განახლება.

3. Გადახდის შესახებ:

Გეგმის დადასტურების შემდეგ, თქვენ უნდა გვიხსნით ავანსი ჯერ და ფაბრიკა დაიწყოს ტоварების მზადება. აღარის მზად და თქვენ გადახდეთ ბალანსი, ჩვენ გამოვაგზავნით მანქანას.

4. მოწოდების შესახებ:

Მანქანის წარმოება დასრულების შემდეგ, ჩვენ გაგზავნით გეგმის ვიდეო და თქვენ შეგიძლიათ მოიდეთ ადგილზე მანქანის შემოწმებისთვის.

5. ინსტალაცია და დებაგირება:

Მანქანის მისაღება თქვენს ფაბრიკაში, ჩვენ შეგვიძლიათ გაგზავნათ ინჟინერები მანქანის მონტაჟისა და დებაგინგისთვის. ეს სერვისის განახლება გეგმავს განახლების განახლება.

6. გარანტიის შესახებ:

Ჩვენ მაქნილები 12-მათიანი გარანტიის პერიოდი ჰქონდება. გარანტიის პერიოდის შემდეგ, თუ ნებისმიერი ნაწილები დაზიანდებული იქნება და ჩანაცვლება საჭიროა, მы მხოლოდ ღირებულების ფასს დავიწვებთ.

7. გაყიდვების შემდგომი მომსახურება:

Ყველა მანქანას აქვს ერთზე მეტი წელი გარანტიის ვადა. ჩვენი ტექნიკური ინჟინრები ყოველთვის ხელმისაწვდომია და გთავაზობთ მოწყობილობების დაყენების, დახვეწის და მომსახურების სერვისს. ჩვენ შეგვიძლია მივაწოდოთ სპეციალური და დიდი მოწყობილობების დაყენება და დახვეწა ადგილზე.

Მოთხოვნა

Მოთხოვნა Email Ვეიჩატი WeChat
Უმაღლესი
×

Დაგვიკავშირდით