Ავტომატური დიე-ბონდერი (ავტომატური ატვირთვა და გადმოტვირთვა)

360i 8 ინჩიანი Die bonder-ის ტექნიკური სპეციფიკაცია

Მასიური კრისტალური სამუშაო საფეხური (Linear Module)

Ოპტიკური სისტემა

Სამუშაო მაგიდის სტროკი: 100×300 მმ

Კამერა

Გარჩევადობა: 1 მკმ

Ოპტიკური გამრავლებელი (ვეფერი): 0,7-დან 4,5-ჯერამდე
0.7~4.5

Die Workbench (Linear Module)

Ციკლის ხანგრძლივობა: 200 მს/ერთეული

XY სტროკი: 8"×8"

Დაი-ბონდინგის ციკლი 250 მილიწამზე ნაკლებია
პროდუქციის მოცულობა ნაკლებია 12k-ზე;
12K

Გარჩევადობა: 1 მკმ

Wafer-ის მდებარეობის ზუსტება

Ჩატვირთვისა და გამოტვირთვის მოდული

Ლეპტოპის ადგილმდებარეობა x-y ±2 mil

Ავტომატურად მოწოდებისთვის ვაკუუმური სასრულის გამოყენება

Ბრუნვის სიზუსტე ±3°

Გამოტვირთვისთვის ყუთის კარტრიჯის გამოყენება

Პნევმატიკური ფირფიტის მიმაგრება, საყრდენის სიგანის რეგულირების დიაპაზონი 25–90 მმ

Გადასა

Აღჭურვილობის მოთხოვნები

Ჩანთების გამოსვლა + გამ Gaussian სისტემა

Ძაბვა AC220 В / 50 Гц

Დისპენსერის სიცხოვრის კომპლექტი შეიძლება შეიცვალოს ერთი ან რამდენიმე სიცხოვრით

Საჰაერო წყაროს მინიმალური წნევა — 6 BAR

Ვაკუუმის წყარო: 700 მმ Hg (ვაკუუმური პუმპა)

PR სისტემა

Გაბათი და წონა

Მეთოდი: 256 ნახატის გრადუსი

Წონა: 450 კგ

Აღმოჩენა: შემოფარების დაზიანება / გამოტეხილი დიე

Ზომა (სიგრძე × სიგანე × სიმაღლე): 1200 × 900 × 1500 მმ

Მონიტორი: 17-ინჩიანი LCD

Მონიტორის გარემოება: 1024 × 768

Დაკარგული დიე

Ვაკუუმის სენსორი

380i 12 ინჩიანი Die Bonder-ის ტექნიკური სპეციფიკაციები

Ფიქსაციის სამუშაო მაგიდა (ლინეარული მოდული)

Ფიქსაციის სამუშაო მაგიდა (ლინეარული მოდული)

Კამერა

Სამუშაო მაგიდის გადაადგილება 100×300 მმ

Სამუშაო მაგიდის გადაადგილება 100×300 მმ

Ოპტიკური გამრავლება (კრისტალური ელემენტი) 0,7x–4,5x

Გარჩევადობა 1 მკმ

Გარჩევადობა 1 მკმ

Ვეფერის სამუშაო მაგიდა (ლინეარული მოდული)

Ვეფერის სამუშაო მაგიდა (ლინეარული მოდული)

Გამყარების პერიოდი ნაკლებია 250 მილიწამზე, ხოლო წარმოების შესაძლებლობა 12 000-ზე მეტია;

XY გადაადგილება 12”×12”

XY გადაადგილება 12”×12”

Გარჩევადობა 1 მკმ

Გარჩევადობა 1 მკმ

Wafer-ის მდებარეობის ზუსტება

Wafer-ის მდებარეობის ზუსტება

Ავტომატური კვებვის მეთოდი ვაკუუმური სასრულების გამოყენებით კვებვისთვის

Ლეპრის მდებარეობა x-y ±2 მილი

Ბრუნვის სიზუსტე ±3°

Ლეპრის მდებარეობა x-y ±2 მილი

Ბრუნვის სიზუსტე ±3°

Მასალის ყუთის ტიპის შეგროვების კონტეინერი გამოიყენება მასალის დაჭრისთვის

Გამოიყენება პნევმატიკური წნევის ფირფიტის მიმაგრებები, ხელსაყრელი სიგანის რეგულირების დიაპაზონი 25–90 მმ-ია

Ლეპრის განაწილების მოდული

Ლეპრის განაწილების მოდული

Გამოიყენება სვინგ-არმის ტიპის ლეპრის განაწილება + გათბობის სისტემა

Გამოიყენება სვინგ-არმის ტიპის ლეპრის განაწილება + გათბობის სისტემა

Ლეპრის განაწილების სქელი ჯგუფი შეიძლება ჩაანაცვლოს ერთსქელით ან მრავალსქელით

Ლეპრის განაწილების სქელი ჯგუფი შეიძლება ჩაანაცვლოს ერთსქელით ან მრავალსქელით

PR სისტემა

PR სისტემა

Მეთოდი: 256 ნახშირის დონე

Მეთოდი: 256 ნახშირის დონე

Მონიტორი 17"

Მონიტორი 17"

Მონიტორის გარეშე გარჩევადობა: 1024*768

Მონიტორის გარეშე გარჩევადობა: 1024*768