Ავტომატური მაგიდის ტიპის მძიმე საკაბელო ბონდერი

Გამოყენების შესაძლებლობა

1. „რეალური დროის“ რეჟიმით ხელით მართვა II: ავტომატიზებული ფუნქციების მაღალი მოცულობა; „ცოცხალი ხედი“ დაკავშირების პროცესის რეალური დროის ვიზუალიზაციისთვის ორმაგი კამერის კონფიგურაცია.

2. ოპტიკური სურათგამოსახვის სისტემა (RGB-ის ჩათვლით): მრავალფეროვანი მასალების — მაგალითად, FR4, IC-ები, HTCC და LTCC — გამოსაყენებლად ადაპტირებადი ხედვის შესაძლებლობები.

3. ფიქსირებული სიგრძისა და ფიქსირებული სიმაღლის მაღალეფექტური ალგორითმები: მოპტიმიზებული პროცესული პარამეტრები, რომლებიც განსაკუთრებით არის მორგებული მარყუჯების წარმოებას, დაკავშირებას, გაწყეტას და SiP პროცესებს.

4. სწრაფი რეჟიმების გადართვა და მრავალი გამოყენების რეჟიმის თავსებადობა: მხარდაჭერს 45 –60° სავერტიკალო მიმაგრები, 90° სავერტიკალო მიმაგრები და სხვადასხვა გაჭრის მეთოდი (წინა გაჭრა, წინა ჰაერით გაჭრა, უკანა გაჭრა).

Стабილობა

5. სიჩქარის მაღალი პირდაპირი მექანიკური მიმაგრების საერთო პლატფორმის ტექნოლოგია: უზრუნველყოფს სტაბილურობას, სიზუსტეს და სიჩქარეს.

6. «ხედვით მიმართული» სწრაფი BTO კალიბრაცია.

7. საკუთარი შემუშავების «სიჩქარის მაღალი, სიზუსტის მაღალი, დაკარგვის მცირე» პლატფორმა: უზრუნველყოფს სიზუსტეს მინიმალური მომსახურების მოთხოვნებით.

8. მონიტორინგი, ტრაექტორია და კონტროლის რეჟიმები: რეალურ დროში QC ტალღის ფორმის მონიტორინგი დაკავშირების ხარისხის უზრუნველყოფას.

Სიზუსტე

9. პროცესის დონის სრული პოზიციონირების სიზუსტე: ±3 მკმ @ 3σ.

10. სწრაფი, მოქნილი WCL სისტემა: მოიცავს სიზუსტის მაღალი ჰაერით გაჭრის ტექნოლოგიას.

11. «პირდაპირი წვდომის» AutoPad და Auto-Focus დახმარების სისტემები.

12. «ეფექტური და სიზუსტის მაღალი» ხაზზე გამოყვანილი გამოძავების ტესტის QC: წერტილ-წერტილი შემოწმება.

Გამოყენების სიმარტივე

13. «გრაფიკული, გლობალური ცოცხალი ხედი და ერთეულის კონკრეტული ცოცხალი ხედი» ინტერფეისები: მიმართული პროგრამირება და ოპერაციული კონტროლი.

14. «კატალოგზე დაფუძნებული და ტერიტორიაზე მითითებული» რეჟიმები: ულტრასწრაფი საკავშირო სადეტალო პოზიციების პროგრამირება; «ტერიტორიაზე მითითებული და მონაცემთა ბაზაზე დაფუძნებული» რეჟიმები: პროცესის პარამეტრების ინტერაქტიული მართვა.

15. «სისტემური და მომხმარებლის მიერ განსაკუთრებული» მართვა: პროგრამების, ქვეპროგრამების და პარამეტრების სრული ბიბლიოთეკები.

1

Დაკავშირების გადაადგილება

200 × 200 მმ (მორგებადი 250 × 300 მმ-მდე)

2

Გარ Gaussian ხაზის დიამეტრი

Მძიმე ალუმინის საკავშირო სადეტალო: 100–500 მკმ

3

Მძიმე სპილენძის საკავშირო სადეტალო

100–300 მკმ (300–500 მკმ ვარიანტად ხელმისაწვდომი)

4

UPH (ერთეულები საათში)

1–2 საკავშირო სადეტალო/წამში (დამოკიდებულია საკავშირო სადეტალოს დიამეტრზე, პროცესის პარამეტრებზე და საკავშირო სადეტალოს მიმოხვევის პროფილზე)

5

Კავშირის ინსტრუმენტი (კაპილარი)

2 დუйმი (50 მმ)

6

Გამორთვის ღრუბელი

≥ 18 მმ (დამოკიდებულია WCL კონფიგურაციაზე და კედლის მიმდებარე სივრცის შეფასებაზე)

7

Სალითონის დაჭრის მეთოდი

Წინა დაჭრა, უკანა დაჭრა ან წინა ჰაერით დაჭრა

8

Კავშირის ძალა

5–2500 გ (დაბალი ზემოქმედება) (აბსოლუტური სიზუსტე: ±1 გ 10–100 გ-ში; ±1 % 100–300 გ-ში; ±2,5 % 300–2500 გ-ში; ხელმეორებადობა: ±1 გ) (50–5000 გ ვარიანტად)

9

Სალითონის ციკლის პროფილი

Ფიქსირებული სიგრძე, ფიქსირებული სიმაღლე

10

Ულტრახმოვნება

90 ვტ / 60 კჰც

11

Მთავარი კამერის ხედვის ველი

4,2 × 3,5 მმ ან 8,4 × 7,0 მმ

12

Მასალის მართვის სისტემა

Სტანდარტული ფიქსირებული სამუშაო მაგიდა (შესაძლებელია მორგებული მიმაგრებების მორგება)

13

Ძაბვის მომარაგების ბლოკი

AC 220 ვ ±10 % @ 10 ა, 50 ჰც

14

Ოდენობის გამოყენება

≥ 2200 ვტ

15

Მოწყობილობის გაბარიტები

590 × 690 × 800 მმ (სიგანე × სიღრმე × სიმაღლე)

16

Წონა

150 kg

17

Ვაკუუმი/ჰაერის წყარო

≥ 50 ლ/წთ @ -85 კპა