Ქიმიურ-მექანიკური გლუვის საფუძვლების შესწავლა ნახევარგამტარების ინდუსტრიაში სტუდენტებისთვის საინტერესო საგნის საგნობა შეიძლება იყოს. დავუშვათ, ჩვენ ვიმყოფებით მსოფლიოში, სადაც არსებობს აბსოლუტურად ზუსტი, დახვეწილი მეთოდები მცირე ელექტრონული ნივთების გასაკეთებლად (მაგალითად, ქიმიურ-მექანიკური გლუვის გამოყენებით).
CMP, ან ქიმიურ-მექანიკური გლუვი Სემიკონდუქტორული სიმაგრი კავშირი და ქიმიურ-მექანიკური პლანავიზაცია, მოკლედ, არის ტექნიკა, რომელიც გამოიყენება ნახევარგამტარის წარმოების დროს სილიციუმის ფირფიტაზე ბრტყელი და გლუვი ზედაპირის მისაღებად. ეს მიიღწევა ქიმიური და მექანიკური პოლირების პროცესების სერიით, რომლებიც ამოიცილებენ უregularობებს და ქმნიან გლუვ ზედაპირს, რომელზედაც შემდგომი მეტალის ფენების წარმოების პროცესები შეიძლება განხორციელდეს.
Minder-Hightech-ის ქიმიურ-მექანიკურ პლანირებაში (CMP) აბსოლუტურად ბრტყელი ზედაპირის მიღება ნახევარგამტარის მოწყობილობების მუშაობისთვის აუცილებელია. „ჭურჭელი იმდენად მდგრადია, რამდენადაც მისი ფუძეა“, თქვა პროფესორმა პარსონმა, ახსნის გასაცემად, თუ როგორ აისახება ზღვის ყინული პლანეტაზე. იმავდროულად Სემიკონდუქტორული მართვა მსოფლიოში, ბრტყელი ზედაპირი მნიშვნელოვანია იმის უზრუნველსაყოფად, რომ მოწყობილობა მაქსიმალურად მუშაობდეს.
Მაღალი ხარისხის ნახევარგამტარის მოწყობილობების მიღების გასაღებია ზედმეტი მასალის მოცილება და ზედაპირის მინიმალური დაზიანება. ეს შეიძლება გამოიწვიოს ელექტრული გამტარობის გაუმჯობესება და მოწყობილობის საიმედოობის გაზრდა Სემიკონდუქტორის ჩაჭრისთვის cMP-მა მწარმოებლებს შესაძლებლობა მისცა მაღალი ხარისხის ჩიპების წარმოება, რომლებიც ჩვენი ყოველდღიური ხელსაწყოების საშუალებას უზრუნველყოფს.
Ნახევარგამტარების წარმოებაში ეს გამოუყენებელია. თანამედროვე ნახევარგამტარების საჭირო კომპლექსური ნიმუშებისა და მრავალშრიანი სტრუქტურების წარმოების საშუალება არ იქნებოდა ამ ძირეული პროცესის გარეშე. და როგორც რას ხედავთ, საბოლოო შესწორებას. პროცესის სახელია Ნახშირბადის ინდუსტრია უზრუნველყოფს იმას, რომ საბოლოო პროდუქტი ინდუსტრიულად მკაცრი ხარისხით იყოს და მოთხოვნილი იყოს.
Ნახევარგამტარების მომდევნო თაობის ტექნოლოგიების ქიმიურ-მექანიკური გლუვის მიმართულებით მუდმივად ვითარდება მაღალი სიჩქარის, პატარა და უფრო მძლავრი ელექტრონული მოწყობილობების მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. კომპანიები წამყვანია ამ ამონახსნების გზაზე და გამოწვევას უხდის იმ საზღვარს, რასაც შესაძლებელია მიღწევა Მოწყობილობის გამოთვლით ამოხსნები წარმოებაში მიღწეული იქნას."
Minder Hightech-ში შედიან მაღალი კვალიფიკაციის მქონე სპეციალისტები, გამოცდილი ინჟინრები და თანამშრომლები, რომლებსაც აქვთ შესანიშნავი პროფესიული უნარები და გამოცდილება. დღემდე, ჩვენი ბრენდის პროდუქტები მიაღწია მსოფლიოს მთავარ ინდუსტრიულ ქვეყნებს და დაეხმარა მომხმარებლებს მათი პროდუქტების ეფექტუანობის ამაღლებაში, ხარჯების შემცირებაში და ხარისხის გაუმჯობესებაში.
Minder-Hightech საინდუსტრიო სამყაროში წლების განმავლობაში მოთხოვნად მოთავსებული სახელია. ჩვენი მანქანური ამონახსნების სფეროში მოპოვებული წლების გამოცდილობასა და Semicon Chemical mechanical planarization-თან ჩვენს განსაკუთრებულ ურთიერთობებს გამოყენებით ჩვენ შევიმუშავეთ „Minder-Pack“, რომელიც მიმართულია შეფუთვის და სხვა ღირებული მანქანების მანქანურ ამონახსნებზე.
Minder-Hightech არის სემიკონდუქტორებისა და ელექტრონული პროდუქციის სამრეწველო აღჭურვილობის სამსახური და გაყიდვების წარმომადგენელი. Semicon Chemical mechanical planarization მოპოვებული აქვს 16 წელზე მეტი გამოცდილობა აღჭურვილობის გაყიდვებსა და სამსახურში. კომპანია მიზნად ისახავს მომხმარებლებს მიაწოდოს უმაღლესი ხარისხის, სანდო და ერთ-ადგილოვანი ამონახსნები მანქანური აღჭურვილობის საკითხებში.
Ჩვენი ძირითადი პროდუქტებია: Semicon Chemical mechanical planarization, სავერცხლის დაკავშირების მანქანა (Wire bonder), დაკვეთის საყარაღი (Dicing Saw), პლაზმის ზედაპირის დამუშავების მანქანა, ფოტორეზისტის მოშორების მანქანა, სწრაფი თერმული დამუშავების მანქანა (Rapid Thermal Processing), RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, პარალელური დასარეგისტრირებლად შემოხვევის მანქანა (Parallel sealing welder), ტერმინალის ჩასმის მანქანა (Terminal insertion machine), კაპაციტორის გახვევის მანქანები (Capacitor winding machines), დაკავშირების ტესტერი (Bonding tester) და სხვა.
Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.
Საავტორო უფლება © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. ყველა უფლება დაცულია
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
