Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.
EN
Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.
ПОЛУЧИТЬ ЦЕНУ

Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.

Საწყისი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH აპარატურა
Გამოყენება
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Ვიდეო
Დააკონტაქტეთ ჩვენ
Მთავარი> Wafer Grinder
  • Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი
  • Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი
  • Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი
  • Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი
  • Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი
  • Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი
  • Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი
  • Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი

Მაღალი ზუსტობის ქიმიკურ-მექანიკური გასაფლთვის CMP პროცესი

Გამოყენების სფერო:
სილიციუმის ფირფიტების პლანარიზაცია, II-V კომპოუნდების პლანარიზაცია, ოქსიდის პლანარიზაცია, ინფრაწითელი მასალის საყრდენის გლუვდება, საფირის, გალიუმ-ნიტრიდის და სილიციუმ-კარბიდის საყრდენის პლანარიზაცია, EPI საყრდენის პლანარიზაცია, SOS და SOI ფირფიტების შესამცირებლად 20 მიკრონზე ნაკლებ სისქემდე, იერარქიული რევერსული ინჟინერია ან უკუანალიზის (FA) აპლიკაციები.
Მიიღეთ უფასო შემოთავაზება
Პროდუქტის აღწერა

Მაღალი სიზუსტით Ქიმიური მექანიკური გასწორების (CMP) აპარატურა

Ზღვარული CMP აპარატურა ეფექტურად ამოართვის ვაფერის ზედაპირებიდან გარემოს მასალებს და გლობალურად ნანომასშტაბის გასწორებას ხდება ქიმიური კოროზიისა და მექანიკური გრაბილის სინერგიული ეფექტის გამოყენებით.
Მრავალფუნქციონალური ქიმიკური გაბრუნების მაशინა, რომელიც ერთიად შექმნილია CMP-ისა და გაბრუნების აპლიკაციებისთვის, რომლებიც მოითხოვენ строгую геომეტრიულ ზუსტობას და ზღვარის ხარისხს, შეძლებს Ra-ს ქვე-ნანომეტრულ დონეზე.
Ეს მოწყობილობა შეიძლება ჩატაროს ზუსტი ნანომეტრული გაბრუნება ინდივიდუალურ ფორმებზე, რავის გაბრუნება 8 ინჩიან დიამეტრის საფრთხეებზე. განსაზღვრულია, ის შეიძლება გამოიყენოს არა-ტრადიციულ გაბრუნების აპლიკაციებში, როგორიცაა მაღალი საფუძველი გაბრუნება, Epi ზღვარის მომზადება და ჩიპის რეციკლინგის გაუმჯობესება.
CDP სერიის მაशინების ადაპტირებისთვის განსხვავებულ მასალებზე და პროცესურ მოთხოვნებზე, ტექნიკებმა განსაკუთრებით გამოყენებულია მომხმარებლის ტექნიკურ მოთხოვნების მიხედვით შესაბამისი გაბრუნების თემპლეიტები, რომლებიც ზუსტად მიიღებია CMP პროცესის მოთხოვნებს. მარცხენა სურათი ნაჩვენებს 8 ინჩიან დიამეტრის ერთი რავის დიაპაზონს.
Მართლივი ზომვა და კონტროლი წერტილების ან მოწყობილობების გარდაქმნისთვის CDP მანქანებზე, ჩვენ განვიხილეთ EPD სისტემა, რომლის პროექტირებული CDP სკანირების გრაფიკული პროგრამა შეიძლება გამოიყენოს ლეპტოპებზე. ეს პროგრამა მონიტორингს და გრაფიკულად წარმოადგენს გარდაქმნის პროცესს და ავტომატურად გაჩერებულია, როდესაც მიღებულია საბოლოო წერტილი.
Შეზღუდვა გარდაქმნის მეტყველობისთვის. CDP სკანირება შეიძლება გამოიყენოს საუბრალო ფუნქციად. თუ ნებისმიერი მონიტორის პარამეტრის ცვლილება განიხილება, CDP Scan-ი გამოიწვივს ხმოვან გამგონილებას, რომლის მეშვეობით შეიძლება შეზღუდოს გარდაქმნის მეტყველობა. მაგალითად, ამ შემთხვევაში შეიძლება იცვალოს ტანმიმდევარის სიჩქარე მისი წყვილი მნიშვნელობიდან. EPD სისტემა შეინახავს ეს მდგომარეობას, რადგან გარდაქმნის დონე შეიცვლება ტანმიმდევარის სიჩქარის ცვლილების გამო, რაც შეიძლება შეუძლია წერტილის/C წარმოადგენს წარმატებული გარდაქმნის შეუძლია. ამ წერტილზე, EPD სისტემა გამოიწვივს ხმოვან გამგონილებას ფიქსტურის შემოღების წინ ან შეიძლება გამოიყენოს ავტომატური გაჩერების რეჟიმი.
ACP სისტემა შეიძლება გამოიყენოს უფრო ეფექტურად გავლენის განსაზღვრილ დიაპაზონში, და დიაგრამა ჩვენს CMP პროცესის ტესტირების შედეგებს სილიკონის ოქსიდისთვის, მეტალურგიული სისტემისთვის, სილიკონის ნიტრიდისთვის, ალუმინის-მეტალურგიული სისტემისთვის, სილიკონის-გერმანიუმისთვის და ტუნგსტენისთვის.
Დიაგრამა ჩვენს, რომ CMP პროცესის შემდეგ WTWNU შეიძლება მიიღოს 2.82%.
Გამოყენება
Სილიკონის წერტილის გასასწორებლად
II-V კომპონენტების გასასწორებლად
Ოქსიდის გასასწორებლად
Ინფრაწითელი მასალის საფუძველის გასასწორებლად
Საფირის, გალიუმის ნიტრიდისა და სილიკონის კარბიდის საფუძველის გასასწორებლად, EPI საფუძველის გასასწორებლად
SOS და SOI წერტილების გასაფრთხევლად ქველა 20 მიკრომეტრზე
Იერარქიული შებრუნებული ინჟინრის ან FA აპლიკაციები
Სპეციფიკაცია
Ძაბვის მომარაგების ბლოკი
220v 10A
Ვაფერის ზომა
4"/100mm
6"/150mm
8"/200mm
12"/300mm
Სამუშაო დისკის დიამეტრი
520mm, 780mm
Სამუშაო დისკის სიჩქარე
0-120rpm
Ფიქსირების სიჩქარე
0-120rpm
Ფიქსირების ლაპარაკის სიხშირე
0-30spm
Ქვედა წნევა უოფერზე
0-150psi
Წნევა უოფერის ცენტრალურ წერტილში
0-50psi
Დრო დროის განმავლობაში
0-10 სთ
Სადარღებელი კანალი
≥2
Შემოსავალი სიჩქარე
0-150ml/мин
Გაყოფა და მიწოდება
Კომპანიის პროფილი
Minder-Hightech არის გაყიდვისა და სერვისის წარმომადგენელი სემიკონდუქტორული და ელექტრონული პროდუქციის ინდუსტრიაში. 2014-დან, კომპანია წარმოადგენს გამოსავალ კლიენტებს სუპერიორულ, დამაჯერებელ და ერთ-შეკი გამართვას მაशინების ინსტრუმენტებისთვის.
Ხშირად დასმული კითხვები
1. ფასის შესახებ:
Ყველა ჩვენს ფასები არის კონკურენტული და განსაზღვრაველი. ფასი ვარიაცია მოწყობილობის და თქვენი აპარატის კონფიგურაციის და პერსონალიზაციის სირთულის მიხედვით.

2. სამაგალითო შესახებ:
Შეგვიძლია გთავაზოთ სამაგალითო წარმოების სერვისი, მაგრამ შეგიძლიათ გადახდეთ რამდენიმე საკონტროლო განახლება.

3. გადახდის შესახებ:
Როგორც გეგონია გეგრძნობა, თქვენ უნდა გვიხსნით გადახდა პირველი, და ფაბრიკა იწყებს ტоварების მზადდებას. როცა
მანქანები მზადაა და თქვენ გადახდებთ ბალანსს, ჩვენ იგი გაგზავნით.

4. მოწოდების შესახებ:
Მანქანის წარმოება დასრულების შემდეგ, ჩვენ გაგზავნით გეგმის ვიდეო და თქვენ შეგიძლიათ მოიდეთ ადგილზე მანქანის შემოწმებისთვის.

5. ინსტალაცია და დებაგირება:
Მანქანის მისაღება თქვენს ფაბრიკაში, ჩვენ შეგვიძლიათ გაგზავნათ ინჟინერები მანქანის მონტაჟისა და დებაგინგისთვის. ეს სერვისის განახლება გეგმავს განახლების განახლება.

6. გარანტიის შესახებ:
Ჩვენ მაქნილები 12-მათიანი გარანტიის პერიოდი ჰქონდება. გარანტიის პერიოდის შემდეგ, თუ ნებისმიერი ნაწილები დაზიანდებული იქნება და ჩანაცვლება საჭიროა, მы მხოლოდ ღირებულების ფასს დავიწვებთ.

Მეტი პროდუქტი

Მოთხოვნა

Საავტორო უფლება © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. ყველა უფლება დაცულია

Კონფიდენციალურობის პოლიტიკა

Მოთხოვნა Email Ვაცაპ WeChat
Უმაღლესი
×

Დაგვიკავშირდით