Legatore eutettico semiautomatico submicron , China Legatore eutettico semiautomatico submicron Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrizione del prodotto

RYW-ETB05B Macchina semi-automatica submicronica per bonding eutectico

Con un'accuratezza di allineamento di ±0,5 μm, è adatta a diverse operazioni di posizionamento di precisione, montaggio di chip e processi di packaging avanzati, inclusi il bonding flip-chip, il bonding a sfera d'oro ultrasonico, il bonding laser, il bonding eutectico oro-stagno e il bonding con dispensing. L'attrezzatura offre un'elevata convenienza economica, un design modulare e una configurazione flessibile, adatta a numerose applicazioni flip-chip, chip verticali e Micro LED, coprendo quasi tutti i processi di micro-assemblaggio e posizionamento. È progettata principalmente per la produzione di piccoli lotti e per soddisfare le esigenze di prototipazione, ricerca e sviluppo e attività didattiche e di ricerca universitaria.

Processo:

Bonding a termocompressione con tecnologia Flip-Chip

Bonding termo-ultrasonico (opzionale)

Bonding ultrasonico (opzionale)

Bonding in atmosfera controllata (reflow) (opzionale)

Dispensing (opzionale)

Assemblaggio meccanico

Polimerizzazione UV (opzionale)

Bonding eutettico

Applicazione:

Bonding di laser a diodo, bonding di barre laser

Confezionamento di VCSEL, PD e lenti

Confezionamento di LED laser

Confezionamento di dispositivi micro-ottici

Confezionamento di MEMS/MOEMS

Confezionamento sensori

la tecnologia di confezionamento 3D

Confezionamento a livello di wafer (C2W)

Bonding flip chip (a faccia in giù)

Terahertz

Processo di Assemblaggio per Incollaggio

Curva in Tempo Reale di Pressione e Temperatura:

Caso Campione:

Realizzazione di attrezzature

Vantaggi:

Allineamento ad alta precisione: Un sistema di allineamento a prisma divisore del fascio a posizione fissa, un sistema ottico ad alta risoluzione e un banco di lavoro submicrometrico garantiscono un’accuratezza di allineamento di ±0,5 µm, assicurando un controllo preciso dei dettagli operativi.
Software per operazioni automatizzate: Il software sviluppato internamente integra tutte le fasi operative per realizzare l’automazione della separazione e del bonding dei die; supporta la visualizzazione in tempo reale e la memorizzazione delle curve di processo, consentendo una gestione ed un controllo efficienti dei processi produttivi.
Design modulare adottando un’architettura modulare, gli utenti possono selezionare e configurare in modo flessibile i componenti (ad esempio moduli di saldatura ad ultrasuoni, moduli di acido formico) in base alle proprie esigenze, adattandosi a diversi scenari produttivi e migliorando la versatilità dell’attrezzatura.
Controllo preciso della forza e della temperatura: Il software dispone di un'interfaccia integrata per la gestione delle ricette di processo e regola in tempo reale, mediante algoritmi, pressione e temperatura in un ciclo chiuso, garantendo la stabilità dei parametri di processo e agevolando una produzione di alta qualità.

Specifiche

Modello	RYW-ETB05B	RYW-ETB20	RYW-ETB05S	RYW-ETB05
Precisione di allineamento	±0,5μm	±2μm	±0,5μm	±2μm
Campo visivo	0,5×0,3-5,4×4mm²	1,2×0,9-14,4×10,8mm²	0,5×0,3-5,4×4mm²	1,2×0,9-14,4×10,8mm²
Dimensioni del substrato	150 mm/6 pollici (300 mm/12 pollici)
Dimensione del Chip	0,1~40 mm
Regolazione fine dell'asse	±10°
Intervallo di Regolazione Fine	2,5×2,5×10 mm Res(0,5 μm)
Intervallo di Pressione	0,2~30 N (opzione 100 N)
Temperatura di riscaldamento	350±1 ℃ (opzione 450 ℃)
Velocità di riscaldamento e raffreddamento	Riscaldamento: 1~100 ℃/s; Raffreddamento: >5 ℃/s
Campo di funzionamento	100 mm×200 mm
Dimensioni del dispositivo	L0,7×L0,6×H0,5 m
Tipo di operazione	Rotativa semiautomatica			Manuale Rotativo
Peso del dispositivo	120kg			100 kg

Imballaggio e consegna

Profilo aziendale

Dal 2014, Minder-Hightech è un rappresentante di vendita e assistenza nel settore degli apparecchi per l'industria dei semiconduttori e dei prodotti elettronici. Siamo impegnati a fornire ai clienti soluzioni superiori, affidabili e uniche per l'equipaggiamento meccanico. Fino ad oggi, i prodotti del nostro marchio si sono diffusi in tutti i principali paesi industrializzati del mondo, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza, ridurre i costi e migliorare la qualità dei prodotti.

Domande frequenti

1. Informazioni sul prezzo:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:
Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.

3. Informazioni sul pagamento:
Dopo la conferma del piano, devi prima pagarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i beni. Una volta pronte l'attrezzatura e dopo aver pagato il saldo, la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:
Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e regolazione:
Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.

6. Informazioni sulla garanzia:
Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.

7. Servizio post-vendita:
Tutte le macchine hanno un periodo di garanzia di oltre un anno. I nostri ingegneri tecnici sono sempre online per fornirti servizi di installazione, messa in opera e manutenzione dell'attrezzatura. Possiamo fornire servizi di installazione e messa in opera sul posto per attrezzature speciali e di grandi dimensioni.