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Dispositivo automatico per il legamento a filo dei semiconduttori

Descrizione dei Prodotti

Serie MD-S automatic wire ball bonder semiconduttore

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

Md-S808 838 automatic wire ball welder semiconduttore
Velocità: 21W/S per 2mm
Area della linea di saldatura: 56*80mm
Larghezza del leadframe: 28-90mm
Applicazioni
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB ecc.)
LED(SMD, COB ecc.)

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Vantaggi:
Filatura completamente chiusa, protezione a base di azoto, anti-ossidazione, basso consumo di gas
Il chip e il pin vengono posizionati simultaneamente, il che permette di gestire supporti con distribuzione non uniforme dei pin
Tavola lavorativa ad alta risoluzione di 0,1um, precisione della linea di saldatura + / - 2um
Alta risoluzione EFO
Controllo forza a ciclo chiuso completo per filo di rame da 2,5 mil
Conversione automatica facoltativa dei tipi di prodotto
Specifiche
Specifiche
Capacità di legatura
48ms/w(2mm Lunghezza filo)
Velocità di legatura
+/-2Ym
Lunghezza del cavo
Massimo 8mm
Diametro del filo
15-65ym
Tipo di filo
Au, Ag, Lega, CuPd, Cu
Processo di Connettività
BSOB/BBOS
Controllo del Ciclo
Ciclo Ultra Basso
Area di Connettività
56*80mm
Risoluzione XY
0.1um
Frequenza Ultrasonica
138KHZ
Precisione PR
+/-0.37um
rivista Applicabile
L
120-305mm
A
36-98mm
H
50-180mm
Pitch
Min 1.5mm
Applicable Leadframe
L
100-300mm
A
28-90mm
T
0,1-1,3mm
Tempo di conversione
Leadframe Diverso
Stesso Leadframe
Interfaccia di funzionamento
Lingua MMI
Cinese, Inglese
Dimensioni, Peso
Dimensioni Totali L*P*H
950*920*1850mm
Peso
750kg
Installazioni
Tensione
190-240V
Frequenza
50Hz
Aria Compressa
6-8Bar
Consumo di Aria
80L/min
Della nostra fabbrica

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Dettagli del prodotto

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Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature,
e possiamo fornirti una soluzione completa per l'attrezzatura della linea di imballaggio IC

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