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Descrizione del prodotto
Epoxy die bonder Manuale
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
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Funzione:
1. Può realizzare la funzione di tracciatura automatica di vari schemi, come erogazione a singolo punto, rettangolo, carattere a forma di riso, ecc.
2. Realizza il contatto morbido del beccuccio aspirante, risolvendo efficacemente il problema dell'area attiva come il ponte aereodinamico sulla superficie del chip GaAs
3. Regolazione di appiattimento senza danno per patch irregolari o chip di grandi dimensioni
4. La dispensa e il patch sono integrati, integrali, convenienti o con funzione di patch a doppia testa, migliorano l'efficienza
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
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Specifiche
Funzione:
Scribiatura automatica, dispensa, incolla
Dimensione del chip incollato:
0.2-25mm
Pressione dell'adesivo:
10-150g
Dimensione della tavola di sollevamento:
X-Y:250*270mm Z:18m
Corsa effettiva della piattaforma di controllo:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Precisione della piattaforma di controllo del movimento:
0.2um
Uguale rotazione 360°
Nome del file dei parametri di autonominazione cinese, facile da ricordare
Con funzione di rilevamento automatico dell'altezza
Successivo aggiornamento della macchina eutettica epoxide
Parametri
alimentazione:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Aria compressa >=0.5MPa
Condotta vuoto <-0.08MPa
Dimensioni esterne:
800*380*450mm
peso:
70kg
tavolo di lavoro stabile lontano dalle fonti di vibrazione
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