MDJL-GJJ0225 Montatore manuale di chip eutettici
Caratteristiche:
1. Consente la funzione di incisione automatica di vari schemi, quali erogazione a singolo punto, rettangolo, carattere a forma di riso, ecc.
2. Realizza il contatto morbido della punta aspirante, risolvendo efficacemente problemi relativi all’area attiva, come il ponte d’aria sulla superficie del chip GaAs.
3. Regolazione di appiattimento senza danneggiamento per chip irregolari o di grandi dimensioni.
4. Funzioni integrate di erogazione e posizionamento (patch), struttura compatta e comoda oppure funzione di posizionamento (patch) a doppia testa, per migliorare l’efficienza.
Settori applicativi: dispositivi microonde, elettronica automobilistica, sensori, circuiti ibridi, circuiti MEMS, dispositivi/moduli optoelettronici, moduli COB, dispositivi/moduli RF, dispositivi di separazione, MCM.
Introduzione: Attrezzatura per il montaggio di chip con adesivo epossidico, adatta per l'incollaggio e il montaggio di chip epossidici multichip di vari dispositivi.
1. Incollaggio epossidico di chip di dimensioni multiple 2. Rotazione a 360° sull'asse Q 3. Prelevamento, posizionamento e incollaggio eutettico dei chip in simultanea 4. Maniglia operativa con rapporto 1:8 per un posizionamento preciso dei chip 5. Frequenza e ampiezza della vibrazione e dell'attrito programmabili