MDJL-GJJ0225 Montatore manuale di chip eutettici
Caratteristiche:
1. Può realizzare la funzione di tracciatura automatica di vari schemi, come erogazione a singolo punto, rettangolo, carattere a forma di riso, ecc.
2. Realizza il contatto morbido del beccuccio aspirante, risolvendo efficacemente il problema dell'area attiva come il ponte aereodinamico sulla superficie del chip GaAs
3. Regolazione di appiattimento senza danno per patch irregolari o chip di grandi dimensioni
4. Dispensing e applicazione sono integrate, compatte e convenienti, oppure dotate di funzione di applicazione a doppia testa, per migliorare l’efficienza.
Applicazioni:
Dispositivi a microonde, elettronica automobilistica, sensori, circuiti ibridi, circuiti MEMS, dispositivi/moduli optoelettronici, moduli COB, dispositivi/moduli RF, dispositivi di separazione, MCM.
Introduzione:
Attrezzatura per il montaggio di chip con adesivo epossidico, adatta per la saldatura e il fissaggio di chip epossidici multipli su vari dispositivi.
1. Incollaggio epossidico di chip di dimensioni multiple
2. Rotazione dell’asse Q a 360°
3. Prelevamento, posizionamento e saldatura eutettica dei chip in contemporanea
4. Maniglia operativa con rapporto 1:8 per un posizionamento preciso dei chip
5. Frequenza e ampiezza della vibrazione per attrito programmabili