Ottimizza lo Spazio del Banco di Lavoro con Dimensioni Ampie Quando si tratta di un banco per die bonder, le dimensioni contano sicuramente. Minder-High-tech sa che lo spazio a disposizione è prezioso ai fini della produttività nei settori dei semiconduttori e dell'elettronica e...
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Per quanto riguarda un forno a rifusione eutettica sotto vuoto, l'area di riscaldamento e l'altezza della cavità sono informazioni molto importanti per un'efficienza produttiva più elevata e un processo di saldatura affidabile. Minder – Tecnologia avanzata e competenze nel settore semiconduttori/elettronica ...
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Materiali di alta qualità per un riscaldamento efficiente. La piastra riscaldante ad alta tecnologia Minder-Hightech del forno a rifusione sotto vuoto è prodotta con materiali di alta qualità. Grazie a materiali di prima scelta, la nostra piastra riscaldante raggiunge efficacemente de...
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Presso Minder-Hightech, forniamo tecnologia innovativa per tecnologie: - semiconduttori e apparecchiature elettroniche commerciali in tutto il mondo. La nostra linea di prodotti include una varietà di attrezzature e prodotti di consumo utilizzati nei dispositivi a semiconduttore ba...
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Minder-Hightech è un noto fornitore di apparecchiature semiconduttrici ed elettroniche per il miglioramento della produttività e della qualità in diversi settori industriali. La nostra ampia gamma di prodotti include die bonder, wire bonder, rettificatrici per wafer e seghe per dicing e processi...
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Rivestimenti superficiali per grandi pezzi industriali. Nella produzione di apparecchiature industriali, le dimensioni delle parti possono variare notevolmente. Dai componenti per kit a grandi impianti industriali, ogni pezzo viene trattato allo stesso modo per garantire la massima prestazione. Minder-Hightech sup...
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Diversi materiali che possono essere trattati con plasma sotto vuoto Il trattamento al plasma sotto vuoto è un processo generale per migliorare le proprietà superficiali di molti materiali. Che si tratti di metallo, plastica, vetro o ceramica, praticamente qualsiasi materiale ne trarrà beneficio...
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Caratteristiche tecniche: 1. Posizionamento assistito tramite visione La Macchina per sigillatura visiva completamente automatica TO è dotata di un avanzato sistema visivo, in grado di identificare in tempo reale l'obiettivo di saldatura ed eseguire un posizionamento preciso per garantire la coassialità o...
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Spessore minimo del dado: 50 µm (spessore inferiore soggetto a discussione) Progetto Ultra Thin Die Sorter MDND-120UT Parametri dell'attrezzatura Nome dell'attrezzatura MDND-120UT multi-function die bonder Modello dell'attrezzatura MDND-120UT Precisione/angolo di bonding ±20 µm, &p...
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I microscopi ad ultrasuoni sono attrezzature interessanti che gli scienziati utilizzano per esaminare da vicino piccoli oggetti. Questi microscopi utilizzano onde sonore per fornire immagini nitide di oggetti che non sono visibili ad occhio nudo. Il prezzo di questi microscopi può variare ampiamente...
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Scansione Microscopica Ultrasonica MLCC – Comprendere i Componenti Elettronici I componenti elettronici sono gli elementi fondamentali di ciascun dispositivo elettronico che utilizziamo oggi, dagli smartphone ai computer fino al semplice telecomando della vostra televisione...
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Ma sai cos'è una microscopia a scansione ultrasonica? Questi dispositivi ingegnosi stanno trasformando il modo in cui le aziende semiconduttore testano i loro prodotti. Scopriamo come i microscopi a scansione ultrasonica stanno cambiando il modo in cui queste aziende esaminano i loro prodotti...
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