Minder-Hightech's Penggiling dan Pemoles dibuat untuk menghaluskan dan memperbaiki permukaan. Pernah bertanya-tanya bagaimana chip kecil di komputer atau tablet Anda dibuat? Semuanya tentang penggosokan dan pengilapan wafer!
Seperti berpindah dari buku usang yang berdebu ke buku baru yang cerah dan bersinar, proses lapping dan polishing wafer dapat mengubah permukaan kasar menjadi halus sempurna. Wafer—irisan tipis bahan semikonduktor—diproses melalui tahap penggerindaan dan pengilapan agar menjadi sangat halus. Hal ini dilakukan agar nantinya komponen elektronik yang sangat kecil dapat lebih mudah dipasang, menghasilkan perangkat canggih yang kita gunakan sehari-hari. Ubah permukaan kasar menjadi halus bersama Minder-Hightech's Pemotongan Wafer dan mengkilapkan
Minder-Hightech Pabrik wafer dan polishing dalam fabrikasi semikonduktor tidak boleh dianggap sepele. “Proses ini merupakan bagian penting untuk memastikan perangkat elektronik bekerja secara sempurna. Wafer dipoles agar ketidakteraturan di permukaan atas hilang, sehingga komponen elektronik dapat terpasang dan bekerja dengan baik. Tanpa lapping dan polishing wafer, gadget elektronik kita akan memberikan hasil yang kurang maksimal.
Kinerja Lapping dan Polishing
Meningkatkan kinerja dan hasil produksi melalui Minder-Hightech's Aktivasi permukaan wafer dan teknik pengilapan bukanlah ilmu pasti, ini hanyalah seperti menambahkan sedikit hiasan pada kue bolu atau menambahkan lebih banyak pelangi pada kuda unikornya, dan apa lagi yang lebih baik dari itu! Pelbagai kaedah digunakan untuk mengelak penggilapan berlebihan pada wafer. Ada kaedah yang menggunakan bahan kimia, sementara yang lain menggunakan mesin khas yang menggilap permukaan. Proses ini mesti tepat supaya wafer menjadi licin dan bersedia untuk langkah pengeluaran seterusnya.
Mendedahkan misteri ilmu lapping dan pengilapan wafer sedikit sebanyak seperti menemui harta karun yang tersembunyi. Tahukah anda, wafer secara tradisionalnya diperbuat daripada silikon yang merupakan bahan unik yang boleh mengalirkan arus elektrik? Minder-Hightech's pemotong wafer serta pengilapan juga meningkatkan kekonduksian bahan yang sesuai untuk aplikasi elektronik. Pada proses pengilapan inilah kesan goresan dan cela mikroskopik pada wafer dihapuskan, meninggalkan permukaan yang bersih untuk memasang komponen elektronik yang kecil
Kami menawarkan berbagai macam produk. Contoh produk lapping polishing wafer antara lain Wire bonder dan die bonder.
Minder-Hightech telah menjadi merek populer di dunia industri. Dengan pengalaman bertahun-tahun dalam solusi mesin lapping polishing wafer dan hubungan yang kuat dengan pelanggan di luar negeri, kami menciptakan "Minder-Pack" yang berfokus pada solusi mesin untuk pengemasan serta mesin premium lainnya.
Minder-Hightech adalah perwakilan penjualan dan layanan peralatan industri produk elektronik dan semikonduktor. Pengalaman kami dalam penjualan peralatan telah berlangsung lebih dari 16 tahun. Kami berkomitmen untuk memberikan pelanggan Solusi Superior, Pengampelasan dan Pengilapan Wafer, serta One-Stop Solutions di bidang mesin perkakas.
Minder Hightech adalah Pengampelasan dan Pengilapan Wafer yang dipimpin oleh sekelompok ahli berpendidikan tinggi, insinyur serta staf yang terampil, yang memiliki keterampilan dan keahlian profesional yang mengesankan. Produk bermerek kami telah diperkenalkan ke banyak negara industri di seluruh dunia untuk membantu pelanggan meningkatkan efisiensi, mengurangi biaya, serta meningkatkan kualitas produk.
Hak Cipta © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved