Wafer Vágó Törési Eszköz

Szárított folyamatú vágás:

Csomópont szeletelő törékeny / Csomópont szeletelő és törékeny eszköz

Alkalmazható specializált berendezéshez, amely alkalmas GaN, GaAs, InP stílusú összetett halványbölcsu anyagokat tartalmazó waferanyagok felvágására és törésére, amelyeknek a méretük kisebb, mint 4 inch. Gyakran használják a lasereszközök, fényérzékelők és mikrohullámú eszközök töréses szegmentálására.

GYIK

1. Árkapcsolatos:

Az összes árunk versenyképes és tárgyalható. Az ár változhat a berendezés konfigurációja és testreszabás bonyolultságától függően.

2. Minta kapcsolatos:

Mintatermelt gyártási szolgáltatásokat tudunk biztosítani Önnek, de esetleges díjat kell fizetnie.

3. A Fizetésről:

A terv megerősítése után először egy kezdeti tételt kell fizetnie nekünk, és a gyár elkezd előkészíteni a termékeket. A berendezés készenlété után, miután kiigazítottuk a maradékot, elküldjük azt.

4. A kézbesítésről:

Az eszközgyártás befejezése után küldünk neked a fogadási videót, és szintén meg is juthatsz a helyszínre az eszköz ellenőrzéséhez.

5. Telepítés és hibakeresés:

Az eszköz érkezését követően üzemmérnökeket küldhetünk az eszköz telepítéséhez és hibakereséséhez. Ezen szolgáltatásért külön ajánlatot fogunk tenni.

6. A garanciáról:

Az eszközünknek van 12 hónapos garanciái. A garancia lejárata után, ha bármelyik rész meghibásodik és cserére van szükség, csak anyagárakat számítunk fel.

7. Ügyfélszolgálat:

Minden gép esetében a garancia legalább egy éves. Műszaki mérnökeink mindig elérhetők, hogy segítségükre legyenek a berendezések telepítésében, beállításában és karbantartásában. Különleges és nagyméretű berendezésekhez helyszíni telepítési és beállítási szolgáltatást is biztosítunk.