Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Kezdőlap
Rólunk
MH Felszerelés
Külső videó
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Kapcsolat
Főoldal> Csíkolt szilíciumlap (wafer) vágása / rögzítése / kibontása
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő
  • Kézi lemezillesztő

Kézi lemezillesztő

Modell: MDHYM80 MDHYM120

Wafertartó vágtatáshoz

Termékleírás

Kézzel működtetett Waffer Rögzítő Vágáshoz

1. Modern anti-statikus rúd filmből
2. Kézzel történő film húzása és rögzítése
3. Kézzel történő wafer betöltése és kiürítése
4. Kör alakú késszerkezet, amelynek a film-vágási erőe beállítható
5. Racionális szerkezet és könnyű eszközcsere
6. Munkaterem felfüggesztett tervezése, magasság beállítható
7. Automatikus felengedési film összegyűjtése és visszaállítása
8. Testre szabható a kereslet szerint

Specifikáció
Modell
MDHYM80
MDHYM120
A wafer maximális mérete
6’’&8’’
12”
Halvány vastagság
150-800μm
150-800μm
Membrán típusa
Kék membrán & UV membrán
Membrán vastagság
0.05-0.2mm
Membrán hossz
≤100m
Membrán szélesség
270-330mm
330-400mm
Műhelyasztal
Ellenálló Teflon kezelés
Melegítési hőmérséklet
Szobahőmérséklet 150 ℃
Hatékonyság
80db/ó
70db/ó
Léggazdaság
0.5Mpa tisztított száraz tömör lég
Tápegység
AC220V, 10A
AC220V, 10A
Összes méret
Szélesség*Mélység*Magasság
360mm*860mm*560mm
560mm*1000mm*600mm
Súly
50kg
60 kg

Lekérdezés

Lekérdezés Email WhatsApp WeChat
Fel
×

LÉPJEN KAPCSOLATBA VELÜNK