امروز در مورد یک دستگاه بسیار جالب به نام Wafer Scriber صحبت می‌کنیم. آیا قبلاً نام آن را شنیده‌اید؟ Minder-Hightech فعال‌سازی سطح وافر یک دستگاه خاص برای برش ویفرها به شیوه‌ای بسیار دقیق استفاده می‌شود. ویفرها قطعات تختی از موادی مانند سیلیکون یا سایر نیمه‌رساناها هستند که برای تولید دستگاه‌های الکترونیکی به کار می‌روند. فناوری Wafer Scriber به ما اجازه می‌دهد تا این ویفرها را با دقت بالا (ضخامت 10 تا 20 میکرون) به صورت شش‌گوش (honeycomb) برش دهیم و از آنها در مراحل اولیه ساخت جاذب استفاده کنیم. یک honeycomb شبکه‌ای است که بعداً آن را به اندازه مناسب بریده و در صفحه مورد استفاده قرار می‌دهیم.
یکی از ویژگی‌های شگفت‌انگیز ابزارهای Wafer Scriber توانایی ایجاد خطوط خراش بسیار تمیز روی ویفرها است. خطوط خراش عموماً خراش‌های بسیار ظریفی هستند که روی سطح ویفر قبل از انجام برش ایجاد می‌شوند. این خطوط راهنمایی برای فرآیند برش فراهم می‌کنند و اطمینان حاصل می‌کنند که قطعات به اندازه صحیحی برش داده شوند. Wafer Scriber - حذف آسیب ناشی از اره و برش ویفر به اندازه مورد نیاز ابزارهای Wafer Scriber می‌توانند از قطعه کار شما در برابر تغییرات عمق تیغه جلوگیری کنند و با ایجاد خطوط خراش دقیق از برش خارج از مرکز جلوگیری نمایند.
نیمه‌هادی‌ها نقش بسیار مهمی در بسیاری از دستگاه‌های الکترونیکی که هر روز از آنها استفاده می‌کنیم، مانند تلفن‌های هوشمند و رایانه‌ها ایفا می‌کنند. Minder-Hightech جداکردن پلاسما وافر کمک به بهینه‌سازی تولید تراشه. با یک دستگاه خراش دیسک، حتی برش‌های دقیق و تمیز برای دیسک‌ها امکان‌پذیر است. این امر به منظور اطمینان از اینکه نیمه‌هادی‌های ساخته شده از این دیسک‌ها به خوبی کار کنند و قابل اعتماد باشند، صورت می‌گیرد.
تولید دیسک کاری ظریف و دقیق است که نیازمند دقت بسیار و توجه به جزئیات است. در اینجا است که راهکارهای سفارشی خراش دادن برای پردازش دیسک وارد میدان می‌شوند، و همچنین واحدهای قابل پیکربندی دستگاه خراش دیسک میندر-هایتک برای نیازهای منحصربه‌فرد یک تولیدکننده. آیا فاصله‌گذاری خطوط خراش دادن یا سرعت برش مهم است، راهکارهای دستگاه خراش دیسک ما طوری طراحی شده‌اند که بهترین نتیجه را برای هر کاربرد فراهم کنند.
فناوری دستگاه خراش دیسک به تولیدکنندگان این امکان را می‌دهد که به طور چشمگیری کارایی و دقت برش دیسک‌ها را افزایش دهند. اکنون می‌توانند با استفاده از ابزارهای دستگاه خراش دیسک، دیسک‌ها را سریع‌تر و با دقت بیشتری ببرند. این همچنین به این معنی است که می‌توان در زمان کمتری نیمه‌هادی‌های بیشتری تولید کرد، که این امر می‌تواند هزینه‌ها را کاهش دهد و بهره‌وری را افزایش دهد. دقت دستگاه خراش دیسک میندر-هایتک لپینگ و پولیش ویفر به طور مستقیم مربوط به عملکرد صحیح و کیفیت نیمه‌رسانا است.
شرکت میندر-هاي‌تک در زمینه فروش و خدمات پس از فروش محصولات نیمه‌هادی و خراش‌دهنده ویفر فعالیت می‌کند. ما بیش از ۱۶ سال تجربه در زمینه فروش تجهیزات داریم. شرکت متعهد است تا به مشتریان خود راهکارهایی برتر، مطمئن و یکپارچه برای تجهیزات ماشین‌آلات ارائه دهد.
ویفر اسکرایبر نامی مورد تقاضا در دنیای صنعت بوده است. با داشتن سال‌ها تجربه در زمینه راه‌حل‌های ماشین‌آلات و همچنین روابط ممتاز با مشتریان بین‌المللی، ما "میندر-پک" را توسعه داده‌ایم که تمرکز آن بر راه‌حل‌های ماشین‌آلات برای بسته‌بندی و همچنین سایر ماشین‌های پیشرفته است.
محصولات ویفر اسکرایبر ما شامل بوندر سیمی، اره برش الماسی، ماشین تیمار سطح پلاسما، دستگاه حذف فتو رزیست، پردازش حرارتی سریع، RIE، PVD، CVD، ICP، EBEAM، جوشکار موازی سیل، دستگاه ورودی ترمینال، ماشین‌های پیچاننده کاپاسیتور، دستگاه تست بوندینگ و غیره می‌شود.
شرکت میندر هایتک از تیمی متشکل از کارشناسان بسیار تحصیل‌کرده، متخصصان ویفر اسکرایبر و کارکنان بسیار ماهر و با تخصص برجسته تشکیل شده است. محصولات ما در کشورهای صنعتی بزرگ جهان در دسترس است و به مشتریان ما کمک می‌کند تا بهره‌وری خود را افزایش دهند، هزینه‌های خود را کاهش دهند و کیفیت محصولات خود را بهبود بخشند.
گوانگژو میندر-هایتک کو.,لtd.
کپی‌رایت © شرکت گوانگژو مندر-هایتک، محدود. همه حقوق محفوظ است
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
