عمدتاً برای مواد نیمههادی مختلفی مانند سیلیکون، ژرمانیوم، کاربید سیلیکون، اکسید روی و غیره مناسب است. برش پنهانی (Stealth dicing) روشی از برش است که در آن نور لیزر درون قطعه کار متمرکز شده و لایهای اصلاحشده ایجاد میکند و سپس قطعه کار را با گسترش فیلم چسبنده و سایر روشها به تراشههای جداگانه تقسیم میکند. این روش برای وافرهای ۴ اینچی، ۶ اینچی و ۸ اینچی مناسب است.













اندازه پردازش |
۱۲ اینچ، ۸ اینچ، ۶ اینچ، ۴ اینچ |
روش پردازش |
برش/برش پشتی |
مواد پردازش |
سفیر، سی، گالیم نیترید و سایر مواد شکننده |
ضخامت صفحه نازک |
100-1000 میکرون |
سرعت حداکثر پردازش |
1000/ثانیه |
دقت موقعیتیابی |
1میکرون |
دقت تکراری موقعیتگذاری |
1میکرون |
ورودی یا خروجی گسترش یافته |
< 5میکرون |
وزن |
2800KG |


کپیرایت © شرکت گوانگژو مندر-هایتک، محدود. همه حقوق محفوظ است