Utilizado para eliminar los restos de material después del proceso de moldeo de IC de semiconductor, LED, TO, SOT, QFN, DFN, etc…



longitud |
140-245mm |
ancho |
50-80 mm |
grosor |
0.2-3mm |
MDWF-CDA8030(Desflasheo Químico) |
Carga automática >> inmersión química>>limpieza a base de burbujas (limpieza ultrasónica opcional)>>descarga |
MDWF-WJ8030(chorro de agua) |
Carga automática>>chorro de agua>>limpieza ultrasónica>>secado por aspersión>>secado en horno>>descarga |
MDWF-EDWJ8030(Desflasheo Electrolítico + Chorro de Agua) |
Carga automática>>desflasheo electrolítico>>chorro de agua>>limpieza ultrasónica>>secado por aspersión>>secado en horno>>descarga |






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