Equipo de Rompedor de Wafer

Proceso Seco de Dicing:

Marcador y Rompedor de Wafer / Equipo de Marcado y Rotura de Wafer

Adecuado para equipos especializados para corte y dividición de materiales de wafer de semiconductor compuesto, como GaN, GaAs, InP, etc., con un diámetro de menos de 4 pulgadas. Ampliamente utilizado en dispositivos láser, detectores de luz y dispositivos de microondas para segmentación por división.

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:

Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:

Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:

Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:

Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:

Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:

Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:

Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.