


Tamaño de la wafer |
wafer de 4”~ 8” |
Espesor del wafer |
100~750 micras |
Tipo de wafer |
Si, SiC, GaN u otros materiales |
Tipo de película |
Película azul, película UV Ancho: 230 ~ 300 mm Longitud: 100 m Espesor: 0.05 ~ 0.2 mm |
Aro portador de wafer |
6”, 8” DISCO |
Método de carga y descarga |
Colocación y eliminación manual del wafer/aro portador |
Precisión en la posición de la película |
±0,5mm Placas estándar de 6” y 8” para wafers de 6” y 8” |
Bomba de vacío |
Minder-Hightech |
Control antiestático |
Ventilador de deionización |
Unidad de control |
Basado en control PLC, con pantalla táctil de 10" |
Protección de seguridad |
Configurado con protección de cortina de luz y botón de parada de emergencia |
Voltaje de Suministro de Energía |
Monofásico CA 220V, 16A |
Aire comprimido |
0.45~0.6MPa, caudal 70L/min |
Carrocería de la máquina |
Carrocería metálica esprayada en plástico blanco |
Volumen |
850mm (ancho)*1750mm (profundidad)*1970mm (altura) |
PESO NETO |
480kg |


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