Modelo: MD-TL10
Productos aplicables: PD, LD, VCSEL, micro TEC, mini TEC
Precisión de montaje: ± 10 μm
MD-TL10, bonder de pastillas de alta precisión
Productos aplicables: PD, LD, VCSEL, micro TEC, mini TEC
Precisión de montaje: ± 10 μm
Características:
1. Recogida y unión segmentadas de pastillas (die picking y die bonding);
2. Corrección secundaria en los ejes X e Y y corrección angular realizadas en la estación de transferencia para mejorar la precisión de posicionamiento;
3. Compatible tanto con anillos metálicos estándar para pastillas como con anillos anidados (tipo ‘madre-hija’);
4. Opciones de método de dispensación: dispensación mediante jeringa o dispensación por inmersión (dip-pin);
Parámetros:
Especificaciones técnicas |
Especificaciones técnicas |
UPH |
5 000 piezas (máx.) |
Precisión de colocación X/Y |
±10 µm |
Precisión del ángulo de colocación |
±1°(Los modelos estándar pueden alcanzar ±0.5°) |
Rango y precisión de la presión de colocación |
50–500 g |
Tamaño del anillo de oblea y compatibilidad |
12 pulgadas (máx.) |
Máxima precisión de la cámara |
1,2 µm |
Campo de visión de la cámara |
1.0 mm –10 mm |
Sistema de distribución |
Distribución por inmersión o distribución por válvula |
Número de Boquillas |
1 pieza |
Número de pasadores de eyección |
1 pieza |
Materiales de colocación |
PD, LD, VCSEL, TEC micro/miniatúr, etc. |
Rango de tamaño del portador |
Ancho: 60 mm –76 mm; Largo: 110 mm –170 mm |
Interfaz con equipos aguas arriba/aguas abajo |
SMEMA |
Fuente de alimentación |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo de energía |
950 W |
Aire comprimido |
4–6 bar |
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