Principalmente utilizado para adelgazar y rectificar materiales duros y frágiles, como zafiros, semiconductores, cerámicas, cristales de cuarzo y resinas para el encapsulado de placas de circuito.

Especificaciones del equipo |
MD-SG250 |
MD-SG300 |
MD-SG350 |
Especificaciones del transportista |
φ250mm |
φ300 mm |
φ350mm |
Grosor de procesamiento |
≤50 mm |
≤50 mm |
≤50 mm |
Suministro de energía del equipo |
380V |
380V |
380V |
Tamaño del equipo |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
Peso del Equipo |
1800 KG |
1800 KG |
2000 kg |


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