Introducción:
El instrumento de recubrimiento por pulverización catódica de doble objetivo es un instrumento de recubrimiento específico para laboratorio, con dos posiciones de objetivo, desarrollado por nuestra empresa. El equipo está equipado con una fuente de alimentación de corriente continua y una fuente de alimentación de radiofrecuencia. En comparación con la pulverización por plasma convencional, la pulverización catódica presenta las ventajas de alta energía y alta velocidad, elevada tasa de recubrimiento, y constituye una típica pulverización de alta velocidad y baja temperatura. El objetivo catódico incorpora una capa intermedia refrigerada por agua. El sistema de refrigeración por agua puede extraer eficazmente el calor y evitar la acumulación térmica en la superficie del objetivo, lo que permite que el proceso de recubrimiento catódico funcione de forma estable durante largos periodos. La platina portamuestras de este modelo adopta un diseño alternativo, con una varilla de empuje acoplada magnéticamente situada en el lado izquierdo, capaz de desplazar la platina portamuestras hacia la izquierda y hacia la derecha. El equipo completo se controla mediante una pantalla táctil, con un programa integrado de recubrimiento de una sola pulsación, sencillo y fácil de operar, siendo así un equipo ideal para la preparación de películas delgadas en laboratorio.
Aplicación:
Puede utilizarse para preparar películas delgadas ferroeléctricas monocapa o multicapa, películas conductoras, películas de aleación, películas semiconductoras, películas cerámicas, películas dieléctricas, películas ópticas, etc.