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Máquina de Pulido y Molienda de Precisión para Materiales Semiconductores

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Descripción del producto

Resumen del equipo:

La máquina de rectificado y pulido MDAM-CMP100/150 es un equipo de rectificado y pulido de precisión que cubre aplicaciones como los materiales semiconductores y los materiales optoelectrónicos. Se utiliza principalmente para el rectificado y adelgazamiento de obleas de materiales semiconductores principales, tales como silicio, dióxido de silicio y obleas de plano focal de antimonuro de indio, así como para el pulido químico-mecánico de la cara inferior, la superficie y las caras extremas. Todo el equipo y todos sus componentes están tratados completamente contra la corrosión, y los parámetros del proceso se pueden configurar mediante la interfaz interactiva de pantalla táctil.
Diseño científico y razonable, rendimiento avanzado, alto grado de automatización, operación conveniente, mantenimiento sencillo y gran fiabilidad. La unión del sustrato de la muestra, el rectificado y adelgazamiento, el pulido químico-mecánico, así como la conexión entre los procesos de detección previos y posteriores son razonables, lo que garantiza la coherencia de las dimensiones de procesamiento de cada función del equipo. Mediante la configuración de distintos componentes hardware y consumibles, se pueden lograr múltiples configuraciones de máquina y soluciones de proceso para satisfacer diversos requisitos técnicos, como los relacionados con distintos materiales y tamaños exigidos por los usuarios.

Con el desarrollo rápido de la tecnología de semiconductores, los requisitos de rendimiento y funcionalidad de los circuitos integrados continúan aumentando. Las tecnologías TSV (Through Silicon Via) y TGV (Through Glass Via), como tecnologías avanzadas de empaquetado e interconexión, pueden mejorar eficazmente la integración y el rendimiento de los chips. Este dispositivo tiene un plan de proceso único para implementar la tecnología TSV/TGV.

Ventajas del equipo:

* Sistema operativo táctil independiente y móvil;
* Realizar el lijado y pulido de las caras del chip, así como la preparación de ángulos especiales;
* Puede almacenar 100 menús de procesos;
* Función de detección de punto final EPD;
* Opcional, aumento al sistema de alimentación de 3 canales;
* Adecuado para tamaños de muestra de hasta 6 pulgadas.

Función del equipo:

La máquina de rectificado y pulido de precisión MDAM-CMP100/150, la unidad principal y todas las piezas de repuesto están hechas de materiales altamente resistentes a la corrosión. Toda la máquina es resistente a la corrosión, estable, desgaste-resistant y antióxido, adecuada para el rectificado y pulido químico mecánico de diversos materiales semiconductores. El área de trabajo está separada del área de control de visualización y se controla digitalmente mediante un sistema de control táctil. Es controlada por CNC, con capacidad de almacenamiento y recuperación.

El sistema del dispositivo tiene una función de temporización, que puede funcionar continuamente durante 10 horas y controlar la velocidad del disco de pulido. El panel de control está ubicado fuera de la zona de trabajo para evitar que la solución abrasiva salpique el panel de control. Todos los parámetros del equipo principal se pueden ajustar en la pantalla táctil. Los parámetros del proceso del equipo principal tienen funciones de almacenamiento y recuperación para garantizar la consistencia y repetibilidad del proceso. La muestra del wafer se adsorbe en la superficie inferior del accesorio mediante bombeo de vacío, equipado con un bombeo de vacío sin aceite, y tiene una función independiente de prevención de succión inversa.

El sistema de rotación horizontal de configuración de la muestra tiene una función de oscilación, con un rango de oscilación ajustable de 0-100%. La amplitud y la frecuencia de oscilación se pueden configurar con precisión a través del panel de control. El soporte está equipado con un sistema de accionamiento independiente para la rotación, con un rango de velocidad ajustable de 0-120rpm. Este diseño funcional asegura un pulido completo de la muestra durante el proceso de lijado y pulido, mejorando considerablemente la capacidad y eficiencia del equipo.

El soporte está equipado con una mesa de monitoreo digital de grosor, con una precisión de monitoreo de 1 μm. La presión del soporte sobre la muestra de wafer es continuamente ajustable, con un rango de presión de 0-3,5kg y una precisión de 2g/cm², y está equipado con un dispositivo de medición de presión.

La operación del disco de rectificado y pulido está controlada por el accionamiento principal, y la velocidad del disco puede ajustarse desde 0 hasta 120 revoluciones por minuto. Este rango de variación de velocidad asegura eficazmente la adecuación de la velocidad de rectificado y pulido para muestras de materiales con distinta dureza y tamaño, logrando así indicadores de proceso superiores.
El reemplazo de los discos de rectificado y los discos de pulido es sencillo y rápido, gracias a los discos integrados que permiten que el equipo pase rápidamente del proceso de rectificado al de pulido, reduciendo considerablemente el tiempo del proceso. Además, el disco de rectificado está equipado con un bloque de reparación de discos para garantizar que mantenga una buena planicidad.
ESPECIFICACIÓN
Modelo
MDAM-CMP100
MDAM-CMP150
Tamaño de la wafer
4 pulgadas y menos
6 pulgadas y menos
Diámetro de la placa de trabajo
420mm
420mm
Estación
≤4
≤2
Puerto de entrada
≤3
Fuente de alimentación
220V, 10A
Temporización
0-10h
Temperatura ambiente
20℃~35℃
Velocidad de la placa
0-120rpm
Velocidad fija
0-120rpm
Componente del sistema de fijación de muestras
Abrazadera, brazo de rodillos
Ensamblaje del proceso de lapado
Placa de lapado, bloque de reparación de placa y cilindro
Ensamblaje del proceso de pulido
Sistema de suministro de fluido de pulido y placa de pulido
Componente de detección
Plataforma de referencia de prueba, probador de planitud, medidor de presión de prueba
Paquete de material para el desbaste y pulido de wafer
Polvo de desbaste, solución de pulido, tela de pulido, cera, líquido desencerador, hoja de sustrato de vidrio
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

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