Máquina de Afinado de Discos Completa Automática , China Máquina de Afinado de Discos Completa Automática Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del producto

MDTS-WT2200
Máquina de Afinado de Wafer Totalmente Automática

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Característica

1．Excelente compatibilidad: Máxima compatibilidad de 8 pulgadas
2．Modo de operación: Modo totalmente automático de procesamiento
3．Modo automático para secado de entrada y salida, con funciones de limpieza y secado
4．Uso de ruedas de molienda especializadas
5. Equipado con función de espera por sobrecarga de rueda

ESPECIFICACIÓN

Modelo	MDTS-WT2200
Número de ejes de delgados	2
Número de bancos de trabajo	3, Método de índice
Eje del husillo de la rueda de rectificado	Número de husillos de aire: 2 Motor de husillo: motor de frecuencia variable de 7.5kW Velocidad: 0~6000rpm, ajustable sin escalas Especificación de la rueda de grinding: Φ203mm Tipo de rueda de grinding: rueda de grinding de diamante
Sistema de alimentación de la rueda de grinding	Cantidad: 2 conjuntos Método de control del sistema de alimentación: riel LM y tornillo sin fin combinación Motor de tracción: motor de servomecanismo Velocidad mínima de avance: 0,1 μm/seg Velocidad máxima de avance: 50 mm/seg
BANCO DE TRABAJO	Cantidad: 3, modo de índice Motor del husillo: motor de servomecanismo Velocidad: 0~300 rpm, ajustable sin escalones Método de sujeción: sujeción por vacío
Mesita giratoria	Modo de tracción: motor de servomecanismo Rango de rotación: 0~240° Forma de posicionamiento: posicionamiento asistido por sensor
Espesor automático sistema de medición	Método de medición: medición en línea en tiempo real con contacto IPG Número de cabezales de medición: 2 Sensor de medición: sensor de nivel 0.1um
Carga automática\/ sistema de descarga	Tipo de caja: Cassette de 6-8 pulgadas, 25 capas Método de carga/descarga automática: se utiliza manipulador de wafer para garantizar que los wafer finos sean transportados sin daño Espesor del wafer: 150um-1000um
Función de limpieza del banco de trabajo	Método de limpieza: Pulido con piedra de aceite y enjuague de dos fluidos con agua DI + aire
Limpieza automática/ sistema de secado	Limpieza: Limpieza con boquilla de agua DIW Método de secado: Soplado + secado Velocidad: ajustable sin etapas hasta 1000rpm
Sistema de eliminación estática	Barra iónica o ventilador orión
Enfriador de husillo	Temperatura: 18-22°C Caudal: 4~8L/min
Sistema de Control	Sistema de control: sistema de control PC, pantalla táctil con luz de alarma de 3 colores Interfaz hombre-máquina en chino/inglés
Tamaño máximo de wafer	Compatible máximo con 8 pulgadas
Rango de velocidad	0~6000 RPM
Recorrido del eje Z	160 mm
Velocidad de alimentación del eje Z	0.1~100um/seg
Velocidad de retracción rápida del eje Z	50mm/seg
Resolución del eje Z	0.1um
Rango de medición de grosor en línea	0~1800um
Resolución de medición de grosor en línea	0.1um

Embalaje y entrega

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

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