Máquina automática de aplicación de adhesivo para unión de chips para microondas, optoelectrónica y circuitos híbridos integrados (HIC) y módulos de circuitos multifuncionales (MCM) , China Máquina automática de aplicación de adhesivo para unión de chips para microondas, optoelectrónica y circuitos híbridos integrados (HIC) y módulos de circuitos multifuncionales (MCM) Manufacturers, Suppliers, Factory

Descripción del producto

La máquina completamente automática de alta precisión para dispensación y la máquina de unión de chips son equipos clave para el embalaje posterior que pueden integrarse en línea, con una precisión de posicionamiento de ±3 µm.

La máquina utiliza tecnología avanzada de control de movimiento y un concepto de diseño modular, con métodos de configuración flexibles y diversos, adecuados para la unión de múltiples chips, proporcionando soluciones flexibles y rápidas para los campos de microondas y ondas milimétricas, circuitos integrados híbridos, dispositivos discretos, optoelectrónica y otros campos.

Función：

1. La programación es cómoda y fácil de aprender, lo que reduce eficazmente el tiempo de formación del personal;
2. Para cerámicas blancas, sustratos con ranuras, etc., la tasa de éxito de reconocimiento de imagen en una sola pasada es elevada, reduciendo la intervención manual;
3. Doce boquillas de succión y veinticuatro cajas de gel satisfacen los requisitos de montaje de la mayoría de los usuarios de microondas con múltiples chips;
4. Monitoreo en tiempo real del estado de trabajo del dispositivo actual, la situación de los materiales, la aplicación de las boquillas, etc., a través de la segunda pantalla;
5. Dispensación automática, estación SMT automática, combinación libre, múltiples máquinas en cascada, mejorando eficazmente la producción;
6. Modo de combinación de múltiples programas, que permite invocar rápidamente subrutinas existentes;
7. La exploración de alta precisión puede alcanzar 1 µm;
8. Equipada con un dispositivo de control y calibración de dispensación de precisión, el diámetro mínimo del punto de adhesivo puede alcanzar 0,2 mm;
9. Velocidad de montaje eficiente, con una capacidad de producción de más de 1500 componentes por hora (tomando como ejemplo un tamaño de 0,5 × 0,5 mm).

ESPECIFICACIÓN

Bondder de matriz:

Nombre del componente	Nombre del índice	Descripción detallada del indicador
Plataforma de movimiento	Recorrido del movimiento	XYZ-250mm320mm50mm
		Tamaño de los productos que se pueden montar	XYZ-200mm170mm50mm
		Resolución de desplazamiento	XYZ-0.05um
		Precisión de reposicionamiento	Eje XY: ±2um@3S Eje Z: ±0.3um
		Velocidad máxima de funcionamiento del eje XY	XYZ=1m/s
		Función de límite	Límite suave electrónico + límite físico
		Rango de rotación del eje de rotación θ	±360°
		Resolución de rotación del eje de rotación θ	0.001°
		Método y precisión de la altura de sondeo	Detección mecánica de altura, 1um
		Precisión total del parche	Precisión del parche ±3um@3S Precisión angular ±0.001°@3S
Sistema de control de fuerza	Rango y resolución de presión	5~1500g, resolución de 0.1g
Sistema óptico	Cámara PR principal	campo de visión de 4.2mm*3.7mm, soporte para 500M píxeles
Sistema óptico		Cámara de reconocimiento posterior	campo de visión de 4.2mm*3.7mm, soporte para 500M píxeles
Sistema de boquillas	MÉTODO DE SUJECIÓN	Magnético + vacío
		Número de cambios de boquilla	12
		Auto-calibración y cambio automático de boquillas	Soporte para calibración automática en línea, conmutación automática
		Protección de detección de boquillas	Soporte
Sistema de Calibración	Calibración de la cámara de vista posterior Calibración de la dirección de la boquilla XYZ
Características funcionales	Compatibilidad del programa	Las imágenes del producto y la información de ubicación pueden compartirse con la máquina dispensadora
		Identificación secundaria	Posee función de reconocimiento secundario para sustratos
		Anidamiento de matriz multicapa	Posee función de anidamiento de matriz multicapa para sustratos
		Función de segunda visualización	Ver información del estado de producción del material de forma visual
		El interruptor de puntos individuales se puede configurar arbitrariamente	Se puede configurar el interruptor de cualquier componente y los parámetros son ajustables de forma independiente
		Soporte para función de importación CAD
		Profundidad de la cavidad del producto	12mm
		Conexión del sistema	Soporte para comunicación SMEMA
Módulo de parche	Compatible con parches en diferentes alturas y ángulos
		El programa cambia automáticamente las boquillas y componentes
		Los parámetros de recogida de chips se pueden modificar de forma independiente o por lotes	Los parámetros de recogida de chips incluyen la altura de aproximación antes de la recogida, la velocidad de aproximación durante la recogida, la presión de la selección de chips, la altura de selección de chips, la velocidad de selección de chips, el tiempo de vacío y otros parámetros
		Los parámetros de colocación de chips se pueden modificar de forma independiente / por lotes	Los parámetros de colocación de chips incluyen la altura de aproximación antes de la colocación de chips, la velocidad de aproximación antes de la colocación de chips, el presión de colocación de chips, la altura de colocación de chips, la velocidad de colocación de chips, el tiempo de vacío, el tiempo de contralavado y otros parámetros
		Reconocimiento e identificación tras la selección de chips	Puede admitir el reconocimiento posterior de chips en un rango de tamaño de 0.2-25mm
		Desviación del centro de posición del chip	No más de ±3um@3S
		Eficiencia productiva	No menos de 1500 componentes/hora (tomando como ejemplo el tamaño del chip de 0.5*0.5mm)
Sistema de material	Número compatible de cajas de gofres / cajas de gel	Estándar 2 * 2 pulgadas 24 piezas
		Cada fondo de la caja se puede vaciar
		La plataforma de vacío se puede personalizar	El rango del área de succión al vacío puede alcanzar 200mm * 170mm
		Tamaño de chip compatible	Depende de la punta que coincida Tamaño: 0,2mm - 25mm Espesor: 30um - 17mm
Requisitos de seguridad del equipo y del medio ambiente Sistema de aire	Forma del dispositivo	Longitudprofundidadaltura: 84012202000mm
		Peso del dispositivo	760kg
		Fuente de alimentación	220AC±10%@50Hz, 10A
		Temperatura y humedad	Temperatura: 25℃±5℃ Humedad: 30%HR～60%HR
		Fuente de aire comprimido (o fuente de nitrógeno como alternativa)	Presión>0.2Mpa, flujo>5LPM, fuente de aire purificado
		Vacío	Presión<-85Kpa, velocidad de bombeo>50LPM

Plataforma de dispensación:

Nombre del componente	Nombre del índice	Descripción detallada del indicador
Plataforma de movimiento	Recorrido del movimiento	XYZ-250mm320mm50mm
		Tamaño de los productos montables	XYZ-200mm170mm50mm
		Resolución de desplazamiento	XYZ-0.05um
		Precisión de reposicionamiento	Eje XY: ±2um@3S Eje Z: ±0.3um
		Velocidad máxima de operación del eje XY	XYZ=1m/s
		Función de límite	Límite suave electrónico + límite físico
		Rango de rotación del eje de rotación θ	±360°
		Resolución de rotación del eje de rotación θ	0.001°
		Método y precisión de la altura de sondeo	Detección mecánica de altura, 1um, se puede configurar la detección de altura de cualquier punto;
		Precisión general de dispensación	±3um@3S
Módulo de dispensación	Diámetro mínimo de la gota de pegamento	0.2mm (usando una aguja de 0.1mm de diámetro)
		Modo de dispensación	Modo de presión-tiempo
		Bomba de dispensación de alta precisión, válvula de control, ajuste automático de la presión de dispensación positiva/negativa
		Rango de configuración de la presión de aire de dispensación	0.01-0.6MPa
		Soporte para función de punteo, y los parámetros se pueden configurar arbitrariamente	Los parámetros incluyen altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, tiempo de dispensación, tiempo previo de recolección, presión de dispensación y otros parámetros
		Soporte para función de separación de pegamento, y los parámetros se pueden configurar arbitrariamente	Los parámetros incluyen altura de dispensación, tiempo previo a la dispensación, velocidad del pegamento, tiempo previo de recolección, presión del pegamento y otros parámetros
		Alta compatibilidad de dispensación	Tiene la capacidad de dispensar pegamento en planos a diferentes alturas, y el tipo de pegamento puede girarse en cualquier ángulo
		Separación de pegamento personalizada	La biblioteca de tipos de pegamento se puede llamar directamente y personalizar
Sistema de material	La plataforma de vacío se puede personalizar	Rango del área de succión hasta 200mm*170mm
		Envase de pegamento (estándar)	5CC (compatible con 3CC)
		Placa de pegamento pre-marcada	Puede usarse para la altura del parámetro en modo de punteado y trazado de pegamento, y para el pre-trazado antes de la producción de dispensación de pegamento
Sistema de Calibración	Calibración de la aguja de pegamento	Calibración de la aguja de dispensación de pegamento en dirección XYZ
Sistema óptico	Cámara PR principal	campo de visión de 4.2mm*3.5mm, 500M píxeles
Sistema óptico		Identificar sustrato/componente	Puede identificar normalmente sustratos y componentes comunes, y se puede personalizar la función de reconocimiento para sustratos especiales
Características funcionales	Compatibilidad del programa	Las imágenes del producto y la información de ubicación pueden compartirse con la máquina de colocación
		Desviación del centro de posición del chip	No más de ±3um@3S
		Eficiencia productiva	No menos de 1500 componentes/hora (tomando un tamaño de chip de 0.5*0.5 mm como ejemplo)
		Identificación secundaria	Tiene función de reconocimiento secundario del sustrato
		Anidamiento de matriz multicapa	Tiene función de anidamiento de matriz de múltiples capas del sustrato
		Función de segunda visualización	Ver información del estado de producción del material de forma visual
		El interruptor de puntos individuales se puede configurar arbitrariamente	Se puede configurar el interruptor de cualquier componente y los parámetros son ajustables de forma independiente
		Soporte para función de importación CAD
		Profundidad de la cavidad del producto	12mm
Requisitos de seguridad del equipo y del medio ambiente Sistema de gas	Forma del equipo	Longitudprofundidadaltura: 84012202000mm
		Peso del Equipo	760kg
		Fuente de alimentación	220AC±10%@50Hz, 10A
		Temperatura y humedad	Temperatura: 25℃±5℃
		Fuente de aire comprimido (o fuente de nitrógeno como alternativa)	Humedad: 30%HR～60%HR
		Vacío	Presión>0.2Mpa, flujo>5LPM, fuente de aire purificado

Muestras con fotos reales

Embalaje y entrega

Perfil de la empresa

Desde 2014, Minder-Hightech es representante de ventas y servicios en el sector de equipos para la industria de productos semiconductores y electrónicos. Nos comprometemos a ofrecer a nuestros clientes soluciones superiores, fiables e integrales para equipos industriales. Hasta la fecha, los productos de nuestra marca se han distribuido a los principales países industrializados del mundo, ayudando a los clientes a mejorar su eficiencia, reducir costes y elevar la calidad de sus productos.

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Sobre el pago:
Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:
Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.

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