Modelo: AX-0063 PLUS
Esta máquina es un sistema de ensamblaje de alta precisión diseñado específicamente para refrigeradores termoeléctricos de semiconductores.
Máquina de ensamblaje de micro-refrigeradores termoeléctricos (TEC) MD-0063 PLUS
Esta máquina es un sistema de ensamblaje de alta precisión diseñado específicamente para refrigeradores termoeléctricos de semiconductores.
La máquina de ensamblaje de TEC de alta precisión AX-0063 PLUS consta de varios módulos integrados:
1. Una cabeza de unión de obleas accionada directamente y personalizada, con una boquilla giratoria 360°.
2. Una plataforma de recogida de obleas controlada por un motor lineal y un codificador lineal magnético de alta precisión.
3. Un sistema de visión de 2 megapíxeles para posicionamiento preciso.
4. Una plataforma de ensamblaje equipada con un motor lineal y un codificador lineal óptico de alta precisión.
5. Un sistema automatizado de carga y descarga de portadores.
6. Un mecanismo de alimentación de estilo revista.
7. Una cámara CCD orientada hacia abajo para corrección angular de la oblea sostenida por la boquilla.
Características de rendimiento del equipo:
Estructura del equipo:


Dimensiones del equipo:

Flujo de trabajo:

Introducción a la personalización de 3 ejes:

Recuperar el barril de lente para unión por troquelado:

Sistema de visión orientado hacia abajo:

Estación de carga y portador:

Estación de descarga y portador:

CCD de monitoreo:

Especificaciones Técnicas:
UPH |
≥ 800 piezas (para componentes cerámicos) |
Precisión de colocación (ejes X, Y) |
±10um (1,5~5 mm ) |
Precisión del ángulo de colocación |
±0,2° (1,5~5 mm) |
Rango y precisión de la fuerza de colocación |
30~200 g ±10 % |
Método de alimentación |
Revista/Bandeja |
Máxima precisión de la cámara |
1 µ m (precisión combinada de visión) |
Tamaño del troquel o chip compatible |
1,5 mm–10 mm |
Campo visual (FOV) de la cámara |
2,1 mm–14 mm |
Número de Boquillas |
1pieza |
Número de unidades de vibración suave (tacto suave) |
1pieza |
Materiales a ensamblar |
Componentes cerámicos y otros materiales electrónicos |
Rango de tamaños de la etapa de ensamblaje |
Ancho: 77 mm ;Longitud: 70 mm |
Altura de la mesa de trabajo |
950mm±30mm |
Fuente de alimentación |
Ac 220v/50hz |
Consumo de energía |
900A |
Aire comprimido |
0,4 a 0,6 MPa |
Dimensiones externas (ancho × profundidad × altura) (sin unidades de carga/descarga) |
1150 × 1240 × 1950 mm |
PESO NETO |
1100 kg |
Minder-Hightech ofrece soluciones profesionales y personalizadas llave en mano para instalaciones de embalaje de refrigeradores termoeléctricos (TEC).
Nuestras ofertas incluyen soldadoras de obleas, soldadoras de alambres, equipos de embalaje hermético, sistemas de tratamiento superficial por plasma, entre otros.
Nuestro equipo de ingeniería cuenta con 16 años de experiencia en el encapsulado de chips. Ofrecemos experiencia técnica especializada, precios competitivos y soporte posventa integral.
Póngase en contacto con nuestros ingenieros para obtener información detallada sobre equipos específicos.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved