Máquina de colocación de alta precisión (15 μm) con contacto suave / bajo impacto MD-0061 PLUS (diseñada específicamente para TEC)

Unión de pastillas de alta precisión específicamente diseñada para

Refrigeradores termoeléctricos (TEC) de semiconductor

Es una unión de pastillas de alta precisión con "vibración suave" (vibración suave y controlada), compuesta por varias subunidades modulares:

1. Una cabeza de encolado personalizada de 3 ejes con accionamiento directo y rotación del boquilla de 360°.

2. Una mesa de trabajo controlada por motores lineales.

3. Un sistema de visión de 1,3 megapíxeles para posicionamiento preciso.

4. Una plataforma de encolado equipada con un motor lineal de alta precisión.

5. Un sistema automatizado de carga y descarga de portadores.

6. Un sistema de alimentación masiva de materiales que utiliza un alimentador de tolva con «vibración suave» (vibración suave y controlada).

7. Una cámara CCD orientada hacia abajo para la corrección angular del chip sujeto por la boquilla.

8. Un conjunto personalizado de cabezal de unión de 3 ejes de alta velocidad.

Características de rendimiento del equipo:

Descripción general de la estructura del equipo (configuración de 2 unidades independientes):

Dimensiones externas del equipo (combinación de dos unidades individuales):

Flujo de trabajo (configuración de 2 unidades independientes):

Distribución del equipo:

Introducción a una estación de trabajo personalizada de cabezal de unión de 3 ejes:

Los estátores de los motores lineales están fijos en su lugar, lo que da como resultado un diseño compacto con baja carga.

El motor de bobina móvil se utiliza principalmente para controlar la presión aplicada por la boquilla. Rango de ajuste de presión: 30 g a 300 g.

El motor giratorio se utiliza principalmente para controlar la rotación de la boquilla (360°).

Emplea un sistema de control de motor de alta precisión.

Especificaciones técnicas (configuración de 2 unidades individuales):

Minder-Hightech ofrece soluciones profesionales y personalizadas llave en mano para instalaciones de embalaje de refrigeradores termoeléctricos (TEC).

Nuestras ofertas incluyen soldadoras de obleas, soldadoras de alambres, equipos de embalaje hermético, sistemas de tratamiento superficial por plasma, entre otros.

Nuestro equipo de ingeniería cuenta con 16 años de experiencia en el encapsulado de chips. Ofrecemos experiencia técnica especializada, precios competitivos y soporte posventa integral.

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