Modelo: MDST3100 / MDST3200
Eliminador de resistencia fotográfica por plasma seco ICP
El eliminador de resistencia fotográfica por plasma seco ICP se utiliza principalmente para la eliminación de polímeros, la incineración (ashing), la eliminación de residuos superficiales (descumming), la eliminación de resistencia fotográfica tras la implantación iónica y la limpieza de residuos superficiales. La cámara MDST3100 acepta muestras de 4 a 8 pulgadas con capacidad de procesamiento de una sola oblea, mientras que la cámara MDST3200 acepta muestras de 4 a 8 pulgadas con capacidad de dos obleas por lote.
El aspecto del equipo está sujeto a actualizaciones y ajustes continuos; prevalecerá el producto real enviado.



Lavado
Eliminación de polímeros
DESCUM
Limpieza en seco de la capa de máscara dura
Eliminación de la fotoresistencia tras la implantación iónica
Eliminación de residuos superficiales
Eliminación de fotoresistencias en el proceso BAW/SAW
Limpieza en seco de la capa de película gráfica antirreflejo
Limpieza superficial después del etchado
Ventajas:
Alto grado de ionización y descomposición del plasma
Tras el tratamiento con plasma, la reproducibilidad es elevada
Grabado en seco, sin fuente de contaminación
Control de presión y temperatura mediante válvulas de mariposa
Capaz de mantener el plasma a alta presión
Separación entre la fuente de alta tensión y el generador de iones
La unión de microondas y el circuito magnético son compatibles
Puede satisfacer los requisitos del cliente
Baja temperatura durante el procesamiento
Velocidad de respuesta rápida y tiempo de respuesta corto



Modelo |
MDST3100 |
MDST3200 |
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Fuente de plasma |
RF |
RF |
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Potencia |
ICP |
1000 W
|
1000 W
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BIAS |
NA |
NA |
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Ámbito de aplicación |
de 4 a 8 pulgadas |
de 4 a 8 pulgadas |
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Número de obleas procesadas en una sola operación |
1 |
2 |
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Dimensiones generales |
1300x1190x1847 mm |
1300x1650x1850 mm |
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Control del sistema |
Sistema de Control Industrial |
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grado de automatización |
Automático |
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Fotografías reales del equipo :







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