Modelo: MDST-3300
Sistema de eliminación de capas en obleas
Equipo por lotes para eliminación de fotorresistencias RF en obleas
El aspecto del equipo está sujeto a actualizaciones y ajustes continuos; prevalecerá el producto real enviado.
El MDST-3300 es un sistema de incineración por microondas basado en casetes de obleas, diseñado para procesamiento por lotes, y destinado a aplicaciones como la eliminación de fotorresistencias, descumming, limpieza de obleas, eliminación de residuos posteriores a procesos húmedos, limpieza de residuos superficiales en obleas y eliminación de residuos posteriores al revelado. Electrones en movimiento libre generan un plasma que actúa sobre la fotorresistencia presente en las superficies de las obleas alojadas dentro del casete de cuarzo situado en la cámara. Se genera un plasma continuo y de alta densidad mediante la aplicación de energía de microondas de 13,56 MHz a las paredes de la cámara de vacío. La cámara admite casetes de cuarzo para obleas de 4 a 8 pulgadas.
El MDST-2300 ofrece una limpieza por plasma rápida y exenta de daños. El sistema logra este efecto de limpieza mediante reacciones químicas entre radicales activados y la fotorresistencia presente en la superficie de la oblea.



Principio de funcionamiento:
Se aplica un campo eléctrico al gas de proceso para ionizarlo y convertirlo en plasma. Los componentes «activos» del plasma incluyen iones, electrones, átomos, radicales libres, especies en estado excitado (estados metastables) y fotones. El tratamiento por plasma aprovecha las propiedades de estos componentes activos para inducir reacciones físicas y químicas —tales como oxidación, reducción, ruptura de enlaces, reticulación y polimerización—, modificando así las características superficiales de la muestra. Este proceso optimiza el rendimiento superficial y logra objetivos como la limpieza, la modificación superficial y la eliminación de residuos.


Ventajas:
1. Soportes flexibles para productos que acomodan obleas de forma irregular;
2. Plasma de baja temperatura evita daños térmicos en las obleas;
3. Plasma eléctricamente neutro evita daños eléctricos en las obleas;
4. Salida de plasma de alta eficiencia y uniforme garantiza una eliminación efectiva del fotoresist;
5. Alto grado de ionización y disociación del plasma;
6. El proceso de grabado en seco elimina fuentes de contaminación;
7. La presión y la temperatura se controlan mediante una válvula de mariposa;
8. Capaz de mantener el plasma a altas presiones de gas;
9. Fuente de alimentación de alto voltaje separada del generador de iones;
10. Compatible con acoplamiento por microondas y configuraciones de circuito magnético.



Estructura del producto:
El sistema de tratamiento superficial por plasma incluye principalmente tres partes: cámara de vacío y sistema de vacío, generador de radiofrecuencia y sistema de control.
(A) Cámara de vacío y sistema de generación de vacío:
La cámara de vacío está fijada dentro del bastidor del armario, con puertas desmontables en ambos lados, lo que facilita enormemente el mantenimiento de la cámara de vacío interna y del sistema de vacío. El sistema de generación de vacío consta principalmente de tubos corrugados, uniones KF y bombas de vacío, siendo el componente principal la bomba de vacío (grupo de bombas de vacío).
(B) Generador de RF:
El generador de RF está equipado con una fuente de alimentación de 1000 W para generar radiofrecuencia, y la energía de microondas se introduce en la cámara de cuarzo de plasma mediante un dispositivo de adaptación para formar plasma.
(C) Sistema de control:
Este sistema utiliza pantallas de visualización industriales, sistemas de control industrial por PC y un diseño de interfaz en chino. Control del proceso del equipo: arranque de la bomba de vacío -> apertura de la válvula de obturación -> alcance del grado de vacío establecido -> introducción del gas de proceso -> fuente de RF genera una señal de RF -> energía de RF se inyecta en la cámara -> se forma el plasma en la cámara -> tiempo de trabajo hasta la ruptura del vacío -> finalización del trabajo. El equipo está disponible en dos modos: automático y manual.



Especificaciones del producto:
Unidad principal de plasma al vacío | ||
Dimensiones del equipo |
Longitud 1000 mm × Profundidad 850 mm × Altura 1700 mm |
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Requisitos de energía |
CA 380 V, 50/60 Hz, 5 hilos, 40 A |
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Especificaciones del Generador de Plasma | ||
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Fuente de alimentación de RF
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Potencia |
0~1000W |
Frecuencia |
13,56 MHz |
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Red de adaptación |
Potencia |
0~1000W |
Frecuencia |
13,56 MHz |
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Sistema de vacío | ||
Bomba seca |
Bomba seca |
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Tubería de vacío |
Fuelle de vacío de alta resistencia |
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Material |
Cuarcita |
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Dimensiones internas de la cámara |
354 mm × 508 mm (diámetro × profundidad) |
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Nivel de vacío |
120 mTorr @ 2 min |
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Número de obleas procesadas |
25 piezas (8 pulgadas) / 50 piezas (4 pulgadas, 6 pulgadas) |
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Tasa de fuga de la cámara |
≤10 mTorr |
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Vacío base |
≤50 mTorr a los 3 minutos |
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Gas de proceso | ||
Rango de flujo |
O₂: 1000 sccm; Ar: 1000 sccm |
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Tubería de gas de proceso |
(O₂, Ar) + 1 tubería de reserva |
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Sistema de Control | ||
Control del sistema |
PC |
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Método de entrega |
Pantalla táctil industrial |
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Eliminación del fotoresistente |
Observación |
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Velocidad de desgomado |
≧200 A/min |
Depende de las muestras específicas del cliente y de las condiciones de procesamiento. |
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WIW |
ESPEC ≦20% |
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WTW |
ESPEC ≦20% |
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Lote a lote |
ESPEC ≦20% |
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