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  • Eliminador de resistencia fotográfica para obleas por lotes, tipo tubular
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Eliminador de resistencia fotográfica para obleas por lotes, tipo tubular

Modelo: MDST-3300

Sistema de eliminación de capas en obleas

Equipo por lotes para eliminación de fotorresistencias RF en obleas

El aspecto del equipo está sujeto a actualizaciones y ajustes continuos; prevalecerá el producto real enviado.

El MDST-3300 es un sistema de incineración por microondas basado en casetes de obleas, diseñado para procesamiento por lotes, y destinado a aplicaciones como la eliminación de fotorresistencias, descumming, limpieza de obleas, eliminación de residuos posteriores a procesos húmedos, limpieza de residuos superficiales en obleas y eliminación de residuos posteriores al revelado. Electrones en movimiento libre generan un plasma que actúa sobre la fotorresistencia presente en las superficies de las obleas alojadas dentro del casete de cuarzo situado en la cámara. Se genera un plasma continuo y de alta densidad mediante la aplicación de energía de microondas de 13,56 MHz a las paredes de la cámara de vacío. La cámara admite casetes de cuarzo para obleas de 4 a 8 pulgadas.

El MDST-2300 ofrece una limpieza por plasma rápida y exenta de daños. El sistema logra este efecto de limpieza mediante reacciones químicas entre radicales activados y la fotorresistencia presente en la superficie de la oblea.

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Principio de funcionamiento:

Se aplica un campo eléctrico al gas de proceso para ionizarlo y convertirlo en plasma. Los componentes «activos» del plasma incluyen iones, electrones, átomos, radicales libres, especies en estado excitado (estados metastables) y fotones. El tratamiento por plasma aprovecha las propiedades de estos componentes activos para inducir reacciones físicas y químicas —tales como oxidación, reducción, ruptura de enlaces, reticulación y polimerización—, modificando así las características superficiales de la muestra. Este proceso optimiza el rendimiento superficial y logra objetivos como la limpieza, la modificación superficial y la eliminación de residuos.

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Ventajas:

1. Soportes flexibles para productos que acomodan obleas de forma irregular;

2. Plasma de baja temperatura evita daños térmicos en las obleas;

3. Plasma eléctricamente neutro evita daños eléctricos en las obleas;

4. Salida de plasma de alta eficiencia y uniforme garantiza una eliminación efectiva del fotoresist;

5. Alto grado de ionización y disociación del plasma;

6. El proceso de grabado en seco elimina fuentes de contaminación;

7. La presión y la temperatura se controlan mediante una válvula de mariposa;

8. Capaz de mantener el plasma a altas presiones de gas;

9. Fuente de alimentación de alto voltaje separada del generador de iones;

10. Compatible con acoplamiento por microondas y configuraciones de circuito magnético.

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Estructura del producto:

El sistema de tratamiento superficial por plasma incluye principalmente tres partes: cámara de vacío y sistema de vacío, generador de radiofrecuencia y sistema de control.

(A) Cámara de vacío y sistema de generación de vacío:

La cámara de vacío está fijada dentro del bastidor del armario, con puertas desmontables en ambos lados, lo que facilita enormemente el mantenimiento de la cámara de vacío interna y del sistema de vacío. El sistema de generación de vacío consta principalmente de tubos corrugados, uniones KF y bombas de vacío, siendo el componente principal la bomba de vacío (grupo de bombas de vacío).

(B) Generador de RF:

El generador de RF está equipado con una fuente de alimentación de 1000 W para generar radiofrecuencia, y la energía de microondas se introduce en la cámara de cuarzo de plasma mediante un dispositivo de adaptación para formar plasma.

(C) Sistema de control:

Este sistema utiliza pantallas de visualización industriales, sistemas de control industrial por PC y un diseño de interfaz en chino. Control del proceso del equipo: arranque de la bomba de vacío -> apertura de la válvula de obturación -> alcance del grado de vacío establecido -> introducción del gas de proceso -> fuente de RF genera una señal de RF -> energía de RF se inyecta en la cámara -> se forma el plasma en la cámara -> tiempo de trabajo hasta la ruptura del vacío -> finalización del trabajo. El equipo está disponible en dos modos: automático y manual.

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Especificaciones del producto:

Unidad principal de plasma al vacío

Dimensiones del equipo

Longitud 1000 mm × Profundidad 850 mm × Altura 1700 mm

Requisitos de energía

CA 380 V, 50/60 Hz, 5 hilos, 40 A

Especificaciones del Generador de Plasma

Fuente de alimentación de RF

 

Potencia

0~1000W

Frecuencia

13,56 MHz

Red de adaptación

Potencia

0~1000W

Frecuencia

13,56 MHz

Sistema de vacío

Bomba seca

Bomba seca

Tubería de vacío

Fuelle de vacío de alta resistencia

Material

Cuarcita

Dimensiones internas de la cámara

354 mm × 508 mm (diámetro × profundidad)

Nivel de vacío

120 mTorr @ 2 min

Número de obleas procesadas

25 piezas (8 pulgadas) / 50 piezas (4 pulgadas, 6 pulgadas)

Tasa de fuga de la cámara

≤10 mTorr

Vacío base

≤50 mTorr a los 3 minutos

Gas de proceso

Rango de flujo

O₂: 1000 sccm; Ar: 1000 sccm

Tubería de gas de proceso

(O₂, Ar) + 1 tubería de reserva

Sistema de Control

Control del sistema

PC

Método de entrega

Pantalla táctil industrial

Eliminación del fotoresistente

Observación

Velocidad de desgomado

200 A/min

Depende de las muestras específicas del cliente y de las condiciones de procesamiento.

WIW

ESPEC 20%

 

WTW

ESPEC 20%

Lote a lote

ESPEC 20%

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