Máquina automática de división de obleas

Automático Máquina de Clivaje de Wafer

Adecuado para materiales de wafer de semiconductor compuesto, como GaAs, InP, etc., con un tamaño de 6 pulgadas o menos, equipo especializado en corte y fisura automática. Ampliamente utilizado en dispositivos láser, detectores de luz y dispositivos de microondas para segmentación por fisura.

Aplicación:

Aplicación de materiales semiconductores compuestos III-V, RFIC de GaAs/II-V, chips biomédicos, silicio/MEMS, fotónica en silicio, LED y láseres de semiconductor.

Características:

Bajo costo de operación (COO), plataforma robusta;

Posicionamiento de alta precisión;

Diseño de plataforma libre de vibraciones;

Procesamiento automático;

Funciones avanzadas de software;

Acepta múltiples módulos de corte/proceso.

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:

Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:

Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago :

Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:

Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:

Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:

Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.