La división Minder-Hightech se complace en anunciar que ha diseñado una nueva máquina: Horno de Revestimiento Rápido. Esta es una máquina muy especial con la cual los chips más pequeños se producen mejor y más rápido que nunca antes. Opera de manera novedosa ya que el programa se basa en el enfoque de calentamiento más reciente. Las empresas pueden fabricar microchips más rápidamente y a un nivel de mayor calidad con nuestro horno de recubrimiento rápido. En otras palabras, los microchips pueden funcionar bien en diversos dispositivos como computadoras, teléfonos y otras electrónicas, etc.
El horno de anealing rápido que tenemos es realmente bueno porque alcanza la temperatura en el menor tiempo posible. Esta máquina calienta el disco semiconductora utilizando una fuerte luz de manera bastante rápida. Cuando hablamos de disco, nos referimos a la pieza plana de material sobre la cual se fabrican los microchips. Este calentamiento rápido significa que su trabajo puede hacerse en un tiempo mucho más corto en comparación con los métodos antiguos de calor. Estas velocidades permitirían a las empresas producir miles más de microchips de una sola vez después de durar solo unos minutos. Esto es crucial para las empresas ya que les ayuda a satisfacer la creciente demanda de los consumidores por tecnología y gadgets.
Ambas empresas tienen el mismo objetivo: fabricar la mayor cantidad posible de buenos microchips. Pero a veces, el problema es que algunos microchips pueden ser defectuosos y, por lo tanto, no funcionan correctamente. Hay menos defectos en el sustrato de silicio que utilizamos, y ahí es donde nuestra tecnología especial de recocido rápido entra en juego. El calentamiento rápido elimina impurezas y otras partículas extrañas incorporadas dentro de la wafer. Una mejora en este proceso permitiría obtener mejores microchips. Dado el menor índice de defectos, esto significa que más microchips se consideran buenos y pueden ser utilizados, un beneficio para los fabricantes y los clientes.
Rápido, pero también confiable — así es como se puede describir nuestro horno de recocido rápido. Por lo tanto, las empresas pueden confiar en que funcione sin problemas cada vez. Esta unidad también consume menos energía en comparación con máquinas más antiguas, y por lo tanto tiene un costo menor en la factura de electricidad. Esto también reduce el tiempo que tarda en calentar los wafer, por lo que una empresa puede producir más microchips más rápidamente. La fabricación eficiente significa que las empresas pueden producir más productos con menos recursos financieros y en menos tiempo. Nuestro horno tiene un sistema de control de temperatura para asegurar que el calentamiento sea estable y preciso, lo que lleva a resultados siempre bien definidos.
Este horno de recocido rápido tiene una potencia que supera a nuestros próximos microchips. El calentamiento rápido mejora la pureza de los discos, lo que a su vez permite un mejor rendimiento de los microchips. Así, los chips podrán funcionar más rápido y eficientemente en diversos dispositivos electrónicos. Por lo tanto, es algo que varias empresas pueden producir en el futuro y es realmente importante porque si queremos seguir el ritmo tecnológico, este trabajo debe hacerse, todos necesitan chips de fabricación Tier3.
Minder-Hightech se ha convertido en una marca reconocida en el ámbito de los hornos de recocido rápido para semiconductores. Gracias a nuestras décadas de experiencia en soluciones mecánicas y a nuestras sólidas relaciones con clientes internacionales, desarrollamos «Minder-Pack», una solución centrada en la fabricación de encapsulados, así como en otras máquinas de gama alta.
Minder-Hightech representa a la industria de semiconductores y productos electrónicos en las áreas de ventas y servicio técnico. Nuestra experiencia en la comercialización de equipos abarca 16 años. La empresa se compromete a ofrecer a sus clientes hornos de recocido rápido para semiconductores, soluciones fiables y llave en mano para equipos mecánicos.
Nuestros productos principales son: horno de recocido rápido para semiconductores, máquina de unión por alambre (wire bonder), sierra de corte (dicing saw), equipo de tratamiento superficial por plasma, máquina de eliminación de fotorresistencias, procesamiento térmico rápido (Rapid Thermal Processing), grabado iónico reactivo (RIE), deposición física de vapor (PVD), deposición química de vapor (CVD), grabado por plasma acoplado inductivamente (ICP), litografía por haz de electrones (EBEAM), soldadora de sellado paralelo, máquina de inserción de terminales, máquinas devanadoras de condensadores (capacitor winding machines) y probador de uniones (bonding tester), entre otros.
Minder Hightech está compuesta por un horno de recocido rápido para semiconductores, especialistas altamente cualificados, ingenieros experimentados y personal con impresionantes competencias profesionales y experiencia. Hasta la fecha, los productos de nuestra marca han llegado a importantes países industrializados de todo el mundo y han ayudado a los clientes a incrementar su eficiencia, reducir costes y mejorar la calidad de sus productos.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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