Modelo: MD-580
Productos aplicables: Adecuado para baldosas cerámicas con especificaciones de 20 a 50
Precisión: +38 μm
MD-580 Máquina de ensamblaje para refrigeradores termoeléctricos (TEC)
Productos aplicables: Adecuado para baldosas cerámicas con especificaciones de 20 a 50
Precisión: +38 μm
Características ：
1. Aplicable para la laminación de chips cerámicos desde el tamaño 20 hasta el tamaño 50;
2. Funciones principales: carga e impresión de chips, inspección 3D de doble canal, laminación por volteo y apilamiento, carga en dispositivos de posicionamiento y recogida de productos defectuosos;
3. Rendimiento: 100 dispositivos (cada dispositivo aloja de 4 a 12 chips cerámicos);
4. Precisión de posicionamiento: ±25 µm a ±38 µm (excluyendo las tolerancias específicas del chip);
5. Dimensiones del marco: longitud ≤ 130 mm, anchura ≤ 90 mm;
6. Sistema de visión: sistema de reconocimiento e identificación de imágenes de alta precisión y ajustable.
Parámetros ：
Especificaciones técnicas |
Especificaciones técnicas |
Tonelaje por hora |
80–100 dispositivos |
Precisión de posicionamiento |
±38 µm |
Volumen de pasta de soldadura |
<±15% |
Precisión de inspección de pasta de soldadura |
<±3 millones |
imagen de inspección 3D |
Detecta partículas NP faltantes, inclinadas, desalineadas o dañadas, etc. |
Rango de tamaño de panel |
Ancho: 89 mm; Largo: 127 mm |
Interfaz con equipos aguas arriba/aguas abajo |
SMEMA |
Fuente de alimentación |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo de energía |
1000 W |
Aire comprimido |
5–6 bar |
Dimensiones (A ×D×H) El artículo |
2030 × 1700 ×1650 mm (excluyendo el cargador) |
PESO NETO |
1300 Kg |
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