Modelo: MD-8601
Producto aplicable: Parche de partículas de refrigerador TEC
Precisión de unión: +25 μm
MD-8601 PE, unión de obleas (die bonder) para enfriadores termoeléctricos (TEC)
Producto aplicable: Parche de partículas de refrigerador TEC
Precisión de unión: +25 μm
Características ：
cabeza de unión de obleas (die-bonding head) con accionamiento directo y rotación de brazo oscilante de 180°;
mecanismo automático de recubrimiento adhesivo para sustratos cerámicos;
función de inspección por imagen óptica automatizada (AOI) para el recubrimiento adhesivo;
configuración de doble cabeza con dos brazos independientes de unión de obleas, dedicados respectivamente a la recogida y la unión de materiales tipo P y tipo N.
Parámetros ：
Especificaciones técnicas |
Especificaciones técnicas |
UPH |
25–30 000 piezas (relacionadas con chips) |
Precisión de colocación X/Y |
±25 µm |
Precisión del ángulo de colocación |
±3° |
Rango y precisión de la presión de colocación |
20–300 g ±10% |
Tamaño del anillo de oblea y compatibilidad |
Compatible con bandejas para obleas de 8 pulgadas y 6 pulgadas |
Máxima precisión de la cámara |
1 µm |
Campo de visión de la cámara |
1.0 mm –5 mm |
Número de boquillas de recogida |
4 pcs |
Número de pasadores de eyección |
2 piezas; múltiples pasadores eyectores (opcional) |
Materiales de colocación |
Chips de unión PN |
Rango de tamaño del portador |
Ancho: 40 mm –95 mm; largo: 120 mm –de una longitud de más de 200 mm |
Interfaz con equipos aguas arriba/aguas abajo |
SMEMA |
Fuente de alimentación |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo de energía |
1500 W |
Aire comprimido |
4–6 bar |
Dimensiones (A ×D×H) El artículo |
2250 × 1700 ×1865 mm (excluyendo cargador/descargador) |
PESO NETO |
1800 KG |
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