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Inicio> Ensambladora específica de dies TEC
  • ± 10 μm, TEC microscópico / TEC miniatura, refrigeradores termoeléctricos, unión de matrices
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± 10 μm, TEC microscópico / TEC miniatura, refrigeradores termoeléctricos, unión de matrices

Modelo: MD-0063

Producto de aplicación: chip micro/min TEC

Precisión: ± 10 μm

MD-0063 Refrigeradores termoeléctricos micro y mini TEC, máquina para unión de obleas

11 结构.jpg

Producto de aplicación: chip TEC micro/min

Precisión: ± 10 μm

Características:

1. Cabeza de unión de obleas lineal personalizada de 3 ejes con rotación de boquilla de 360°;

2. Pinza de recogida tipo volteo de alta precisión, combinada con un algoritmo PR especializado y consolidado para componentes SMD, garantizando una colocación altamente precisa;

3. Motor DD de alta subdivisión para un control preciso de los ángulos de desviación;

4. Cámara CCD HD de 4K y lente FA para monitoreo en tiempo real, facilitando simultáneamente la depuración de forma cómoda.

Parámetros:

Especificaciones técnicas

Especificaciones técnicas

UPH

2000 piezas (dependiente del material)

Precisión de colocación X/Y

±10 µm

Precisión del ángulo de colocación

±0.1°

Rango y precisión de la presión de colocación

20–300 g ±10%

Método de carga/descarga

Cassette de material

Máxima precisión de la cámara

1 µm (Precisión integrada de visión)

Tamaño de chip aplicable

1.5 mm –10 mm

Campo de visión de la cámara

5 mm –de una longitud de 25 mm

Número de Boquillas

1 pieza

Pinza de inversión

1 pieza

Materiales de colocación

Chips cerámicos TEC miniatura o productos de tipo flip-chip

Rango de tamaño de la mesa de sustrato

Ancho: 77 mm; Largo: 70 mm

Altura de la mesa de operaciones

950 mm ±30 mm

Fuente de alimentación

CA 220 V / 50 Hz

Consumo de energía

900 W

Aire comprimido

4–6 bar

Dimensiones (A ×D×H) El artículo

1150 × 1240 ×1950 mm (sin incluir la carga automática)

PESO NETO

900 kg

Minder-Hightech ofrece soluciones profesionales y personalizadas llave en mano para instalaciones de embalaje de refrigeradores termoeléctricos (TEC).

Nuestras ofertas incluyen soldadoras de obleas, soldadoras de alambres, equipos de embalaje hermético, sistemas de tratamiento superficial por plasma, entre otros.

Nuestro equipo de ingeniería cuenta con 16 años de experiencia en el encapsulado de chips. Ofrecemos experiencia técnica especializada, precios competitivos y soporte posventa integral.

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