Modelo: MD-0063
Producto: chip Mic TEC / Min TEC
Precisión: ± 10 μm
Unión de obleas para refrigeradores termoeléctricos micro TEC / mini TEC
Producto: chip Mic/Min TEC
Precisión: ± 10 μm
Características:
1. Cabeza de unión de obleas lineal personalizada de 3 ejes con rotación de boquilla de 360°;
2. Pinza de recogida tipo volteo de alta precisión, combinada con un algoritmo PR especializado y consolidado para componentes SMD, garantizando una colocación altamente precisa;
3. Motor DD de alta subdivisión para un control preciso de los ángulos de desviación;
4. Cámara CCD HD de 4K y lente FA para monitoreo en tiempo real, facilitando simultáneamente la depuración de forma cómoda.
Parámetros:
Especificaciones técnicas |
Especificaciones técnicas |
UPH |
2000 piezas (dependiente del material) |
Precisión de colocación X/Y |
±10 µm |
Precisión del ángulo de colocación |
±0.1° |
Rango y precisión de la presión de colocación |
20–300 g ±10% |
Método de carga/descarga |
Cassette de material |
Máxima precisión de la cámara |
1 µm (Precisión integrada de visión) |
Tamaño de chip aplicable |
1.5 mm –10 mm |
Campo de visión de la cámara |
5 mm –de una longitud de 25 mm |
Número de Boquillas |
1 pieza |
Pinza de inversión |
1 pieza |
Materiales de colocación |
Chips cerámicos TEC miniatura o productos de tipo flip-chip |
Rango de tamaño de la mesa de sustrato |
Ancho: 77 mm; Largo: 70 mm |
Altura de la mesa de operaciones |
950 mm ±30 mm |
Fuente de alimentación |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo de energía |
900 W |
Aire comprimido |
4–6 bar |
Dimensiones (A ×D×H) El artículo |
1150 × 1240 ×1950 mm (sin incluir la carga automática) |
PESO NETO |
900 kg |
Minder-Hightech ofrece soluciones profesionales y personalizadas llave en mano para instalaciones de embalaje de refrigeradores termoeléctricos (TEC).
Nuestras ofertas incluyen soldadoras de obleas, soldadoras de alambres, equipos de embalaje hermético, sistemas de tratamiento superficial por plasma, entre otros.
Nuestro equipo de ingeniería cuenta con 16 años de experiencia en el encapsulado de chips. Ofrecemos experiencia técnica especializada, precios competitivos y soporte posventa integral.
Póngase en contacto con nuestros ingenieros para obtener información detallada sobre equipos específicos.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
