Stroj pro pájení horkou tyčí s CCD

1. IGBT invertor s frekvencí 4 kHz.

2. Uzavřená smyčka řízení teploty s odezvou každých 0,25 ms.

3. Zobrazení průběhu teploty v reálném čase.

4. Monitorování teploty shora i zdola.

5. Snadná obsluha.

6. Ochrana proti přehřátí, ochrana proti přepětí a podpětí.

7. Vysokopřesný systém řízení ohřevu.

8. Dvoustupňový ohřev se zvyšujícím se sklonem.

9. Snadná automatizace.

10. Teplota může kolísat o ±4 °C.

Výhoda:

1. Systém pulzního ohřevu s teplotní zpětnou vazbou pomocí termočlánku a přesnou regulací proudu;

2. Nastavitelná doba ohřevu a svařovací teplota;

3. Řízení dvoufázového ohřevu a doby vydržení, minimalizující tepelně ovlivněnou zónu na obrobku a zajišťující vysokou kvalitu svařování;

4. Zobrazení teplotních profilů a aktuálních teplotních údajů pro každou fázi;

5. Vhodné pro lepení ACF modulů LCD, lepení flexibilních plochých kabelů (FFC) a připojení flexibilních tištěných spojů (FPC);

6. Použitelné pro různé procesy plastového svařování za tepla, včetně plastového nýtování, svařování za tepla s houbičkovým tvarem a svařování za tepla různých tvarů.

Jaké materiály lze svařovat pomocí pulzního svařovacího stroje s ohřívanou tyčí?

1. Pájení flexibilních a tuhých tištěných spojovacích desek: K pájení flexibilních tištěných spojovacích desek (FPC) k tuhým tištěným spojovacím deskám (PCB) nebo k jiným flexibilním tištěným spojovacím deskám se často používají pulzní tepelné zámečkové (Hotbar) stroje.

2. Pájení tenkých drátů a kabelů: Je vhodné pro pájení tenkých kovových drátů a elektronických vodičů; je zvláště užitečné v průmyslu výroby elektroniky pro připojování miniaturizovaných elektronických součástek.

3. Spojování vodivých lepidel a fólií: Pulzní tepelné zámečkové pájení nabízí spolehlivé řešení pro spojování vodivých lepidel nebo fólií s jinými vodivými materiály.

4. Teplotně citlivé materiály: Díky přesnému řízení teploty jsou stroje Hotbar ideálně vhodné pro spojování teplotně citlivých materiálů, jako jsou určité druhy plastů a kompozitů.

5. Mikrokomponenty: Při výrobě mikrokomponentů – například mikromotorů a senzorů – umožňuje pájení metodou Hotbar dosáhnout přesných a spolehlivých spojů.

6. Elektronické obaly: vhodné pro různé aplikace elektronických obalů, zejména tam, kde je vyžadováno přesné lepení a spojení s vysokou spolehlivostí.