Tam Funksiya Masaüstü Avtomatik Diye Bağlama Maşını , China Tam Funksiya Masaüstü Avtomatik Diye Bağlama Maşını Manufacturers, Suppliers, Factory

Məhsul Təsviri

Tam Funksiya Masaüstü Avtomatik Diye Bağlama Maşını

Tam funksiyalı Masaüstü Avtomatik Bonder və Yerləşdirici Sistem, yüksək-dəqiqlikli bonderinq üçün lazer görənəsə əsaslanan kompleks mikro-quruluş həllidir. Bu, istifadəçilərin kiçik sahə və yüksək-dəqiqlikli proseslər üçün müraciətlərini effektiv şəkildə həll edir. Modullarlı dizayn, uyğun konfiqurasiya və asan idarəetmə ilə, əsas modul yüksək-dəqiqlikli güclü-yönlü quraşdırma sistemi və sıxışdırıcı sabitləmə sistemi ilə integrasiya olunur. Sistem, müxtəlif konfiqurasiyalara uyğunlaşdırılması asandır və bir və ya iki sürücülərlə micron səviyyəsində çərəz strukturu istifadə edir.
Bu sistem, elektronik cihazlar (Micro LED, mini LED displey çipleri, nesil 03015 və 008004 komponentləri ilə mobil cihazlar, böyük tibbi təsnifat (mərkəzi imajlaşdırma modulu montajı), optik cihazlar (lazer LD Palladium bar montajı, VCSEL, PD, LENS və s.), və yarıqonductörler (MEMS cihazları, RF cihazları, mikrodalga komponentləri və hibrid devralar) kimi fərqli sahələrdə geniş şəkildə istifadə olunur.

Xüsusiyyət

* Masa üzərinə yerləşdirilmiş yüksək-dəqiqlikli çoxfunksiyallı yerləşdirmə və dağıtmalar platforması
* AI Əsaslı Yerləşdirmə və Dağıtmalar Platformasında Düzlik Kalibrasiya Sistemi, die bonding-da boşturum kimi məsələləri çox azaltır.

* Dəqiqlik Qüvvə-Sənədli Nəzərə Alınan Sistem: Ən kiçik temas qüvvəsini təmin edir, çipin zədələnməsinə və ya üstündə iz qaldırılmasına mane olur, gelenekçi pnevmatik idarəetmə sistemləri tərəfindən yarandığı xətləri mükəmməl şəkildə həll edir və proqramın verimliliyini artırır.
* Əlavə Modullar: Avtomatik iğnə düzəltməsi (tamamilə avtomatik kalibrasiya) və avtomatik iğnə ucunu dəyişməsi (2-3 növ məhsul dəstəkləyir), 3 dəqiqədən az vaxtda avtomatik kalibrasiya başa çatır.
* Kiçik partiya ürəyimi və eksperimentlər üçün yüksək-dəqiqlik bağlıma: Hem yüksək-dəqiqlik eksperimental bağlıma, hem də kiçik partiya ürəyimlərinə cavab verir.

Tətbiq

Sozlanmamış infrəqırmızı detektor

sozlanmamış infrəqırmızı detektor

Flip Chip

Speksifikasiya

Layihə	Məzmun	Speksifikasiya
Platforma sistemi	X-oxu suvjesi	300mm
		Y-oxu sərhədi	300mm
		Z-oxu sərhədi	50mm
		T-oxu sirti	360°
		Quraşdırılma cihazının ölçüsü	0.15-25mm
		Instrumentasiya diapazonu	180*180mm
		XY sürüş növü	Servo
		Maksimal XY Yürüş sürəti	XYZ = 50mm/s
		Limit funksiyası	Elektronik yumşaq limit + fiziki limit
		Lazer yüksəklik ölçmə dəqiqliyi	3μm
		İğna kalibrasiya modulu dəqiqliyi	3μm
		Platforma Strukturu	Dual Y optik platforma
Yerləşdirilmə sistemi	Ümumi yerləşdirilmə dəqiqliyi	±10μm
		Yapışır qüvvə idarəsi	10g-80g
		Qoyulma yönü	Fərqli hündürlüklər, fərqli bucaqlar
		Çəkən nozullar	Bakelit çəkən nozulları / yastıq çəkən nozulları
		Qoyulma basinqa	0.01N-0.1N (10g-100g)
		İşləm effeksiyasi	Saatda 180 addımın altında olmamalıdır (0.5mm x 0.5mm çip ölçüsü üçün)
Daşım Sistemi	Ən kiçik daşım nöqtə çapı	0.2mm (0.1mm açılı qütlü ilə istifadə edilərək)
		Daşım Režimi	Basınç-vaxt režimi (standart maşın)
		Yuxarı Dəqiqlikli Daşım Pompa və Idarəetmə Valv	Yol geri bildirimi əsasında avtomatik olaraq pozitiv/negativ basınç ayarlamaq
		Daşım Hava Basınç Diapazonu	0.01-0.5MPa
		Nöqtə Daşımı Funksiyası üçün Dəstək	Parametrlər özəlliklə ilə təyin edilə bilər (doludan yüksəklik, əvvəlliklə doludan vaxtı, doludan vaxtı, əvvəlliklə geri çəkilmə vaxtı, doludan hava sıqığı v.s.) və s.
		Çəkilmiş funksiya üçün dəstək	Parametrlər özəlliklə ilə təyin edilə bilər (doludan yüksəklik, əvvəlliklə doludan vaxtı, çəkilmiş sürəti, əvvəlliklə geri çəkilmə vaxtı, çəkilmiş hava sıqığı və s.
		Doludan Yüksəklik Uyğunluğu	Fərqli yüksəkliklərdən doludan işləyə bilir, əlavə şəkli istifadəçinin rəyləri ilə dəyişdirilə bilər
		Şəxsi Çəkilmiş	Qleym bibliotekasına doğrudan giriş və redaktə oluna bilər
Görüş Sistemi	XY təkrarlı yerləşdirilmə dəqiqliyi	5μm
		Z Təkrarlı Konumlaşdırma Dəqiqliyi	5μm
		Yuxarı Qorunma Sistemi Çözülməsizliyi	3μm
		Aşağı Qorunma Sistemi Çözülməsizliyi	3μm
		İğnə Əlaqə Sensoru	5μm
Məhsul Uyğunluğu	Qurucu Növləri	Wafer, MEMS, Infrfqırmavi Dedektörler, CCD/CMOS, Flip Chip
Məhsul Uyğunluğu		Materiallar	Epoksi rezm, qırmızı pasta, istilikda keçirən yapışır maddələr və s.
Xarici ölçülər	Çəki	Təxminən 120KG
Xarici ölçülər		Ölçülər	800mm × 700mm × 650mm (təxminən)
Çevrəvi tələblər	Giriş Gücü	220AC ± 5%, 50Hz, 10A
		Sıxışdırılmış Hava (Azot) Təchizati	0.2MPa ~ 0.8MPa
		Temperatur Ortamı	25°C ± 5°C
		Naməliq Ortamı	30% RQ ~ 60% RQ

Qablaşdırma və Çatdırılma

Şirkət Profili

SSS

1. Qiymət haqqında:
Bizim bütün qiymətlərimiz rəqabətçi və müzakirə edilə bilən dir. Qiymət, cihazınızın konfiqurasiyasından və xüsusilaşdırma mürəkkəbliyindən asılı olaraq dəyişir.

2. Nümunə haqqında:
Siz üçün nümunə hazırlama xidməti göstərə bilərik, lakin bir neçə ödəniş tələb edilə bilər.

3. Ödəniş haqqında:
Plan təsdiqləndikdən sonra, əvvəlcə bizə avans ödəməlisiniz və zavod məhsulları hazırlamağa başlayacaq. Cihaz hazır olanda və qalıq ödəniləndə, göndərəcəyik.
cihazı.

4. İstedak haqqında:
Əməliyyat mühafizə cihazlarının hazırlanması bitdikdən sonra sizə qəbul videolarını göndərəcəyik və siz də cihazları yoxlamaq üçün buraya gəlməyə bilərsiniz.

5. Quraşdırma və ayarlamalar:
Cihazlar zavquzunuza çatdıqdan sonra, biz inžinərləri göndərmək olar ki, onlar cihazları quraşdırıb səhv yoxlasın. Bu xidmət haqqı üçün size fərqli qiymət təklif edəcəyik.

6. Garanti haqqında:
Bizim cihazlar 12 aylıq zəmanət müddəti ilə gəlir. Zəmanət müddəti keçib daha sonra, əgər hansısa hissələr pozulub və əvəz edilməsi lazımdırsa, yalnız maliyet qiymətini götürəcəyik.

Ana səhifə

Biz haqqında

MH Texnikası

Həll

Dünya Genişləndən İstifadəçilər

Video

Əlaqə

Tam Funksiya Masaüstü Avtomatik Diye Bağlama Maşını