Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Qiymət al

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ev Səhifəsi
Biz Haqqımızda
MH Texnikası
Həll
Dəhliz İstifadəçiləri
Video
Bizimlə Əlaqə
Ana səhifə> Sirt Bonderi
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı
  • Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı

Avtomatik TO Laser Boru Teli Bağlayıcı

Pulsuz təklif alın
Məhsulun təsviri

Avtomatik TO Leyzer tübü kabel bonder MD-KTO94

1. Cihaz TO56 lazernə diod ümumiyyətlə paketləməsi üçün uyğundur
TO56 lazernə diodunüqti və tərəfindən suveldirilməsi üçün, avtomatik yükləmə və boşaltma suveldirici cihazı.

2. Yüksək uyğunluq
TO56 lazernə diodu suveldirmək, uzun və qısa pinlərlə uyğundur. Üst səhifədən suveldirilir.

3. Yüksək stabillik
Bangtou Almaniya daxilindən gələn optik silaç ruləsini və ən yenidən səs kilsə motorunu istifadə edir, suveldirici hərəkəti sürətli və stabildir.

4. Yüksək işləmə sürəti
Suveldirici çevri: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Texniki xüsusiyyətlər
Visual sistem
Mashin vizion adasi:
1.8 dəfə
Stereo mikrolens:
15 dəfə, 30 dəfə
Yarpaq işıqlandırma:
Səyirdirilən ähsənliq ilə ağ şəfaqlı LED işıq
İş işıqları:
Maksimum güc 3W
kütlələşdirmə
İşıqlandırma üsulu:
Sərməyələr negativ elektronlarla kütləyin
Topun yanma vaxtı:
0~25.5ms
Lampın yanma elektrik cərəyati:
0~20mA
Ultrasəs Generator
Ultrasəs 0 ~ 1.0 W
Qovma vaxtı:
(1) Birinci qovma vaxtı: 0~255ms
(2) İkinci qovma vaxtı: 0~255ms
Ultrasıqnov Təkrrarı
138KHZ
Qovma prosesinin sıxılıq tənzimləməsi
Transduserin rezonans frekansını avtomatik olaraq öyrən və izləyin
Əməliyyat Detalları
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Bizim fabrikimiz var
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Paketləmə və çatdırılma
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Daha çox məhsul

Sorğu

Hüquqlar qorunur © Guanzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Bütün hüquqlar qorunur

Gizlilik siyasəti

Sorğu Email Whatsapp WeChat
Ən yuxarı
×

Bizimlə əlaqə saxlayın