Avtomatik Die Bander (Avtomatik Yükləmə və Endirilmə)

360i 8 düym Die bonder Texniki xüsusiyyətləri

Çatıq Kristal İş Masası (Lineer Modul)

Optika sistemi

İş masasının hərəkət yolu: 100×300 mm

Kamera

Həll olunma qabiliyyəti: 1 μm

Optika böyüdücü (plastinka): 0,7 dəfədən 4,5 dəfəyə qədər
0.7~4.5

Şablon iş Masalı (Lineer Modul)

Dövr müddəti: 200 ms/ədəd

XY hərəkət yolu: 8″×8″

Die birləşdirmə dövrü 250 millisaniyədən azdır,
istehsal kapasiti 12k-dan çoxdur;
12K

Həll olunma qabiliyyəti: 1 μm

Wafer yerləşdirilmə səsliligi

Yükləmə və boşaldma modulu

Yapışqan die mövqeyi x-y ±2mil

Avtomatik ötürmə üçün vakuum sorucudan istifadə edin

Fırlanma dəqiqliyi ±3°

Boşaldma üçün qutu patron qəbzi istifadə edin

Pnevmatik lövhə sıxıcı, dayaq eni tənzimləmə diapazonu 25–90 mm

Dolguma modulu

Avadanlıq tələbləri

Mədaxil qolları ilə əks divar + istilik sistemi

Gərginlik: AC220 V / 50 Hz

Dağıtma iynəsi dəstini tək və ya çoxlu iynə ilə dəyişdirmək olar

Hava mənbəyi minimum 6 BAR

Vacuum mənbəyi 700 mmHg (Vacuum nasosu)

PR Sistemi

ÖLÇÜLƏR VƏ AĞIRLIQ

Üsul: 256 qray səviyyəsi

Çəki: 450 kq

Aşkarlama: çatlamış, çıxarılmış və ya qırılmış die

Ölçülər (D x E x H): 1200 × 900 × 1500 mm

Monitor: 17" LCD

Monitorun həll olunma qabiliyyəti: 1024 × 768

Çatışmayan die

Vacuum sensoru

380i 12 düym Die Bonder Texniki xüsusiyyətləri

Sabitlemə iş masası (xətti modul)

Sabitlemə iş masası (xətti modul)

Kamera

İş masasının hərəkət sahəsi: 100×300 mm

İş masasının hərəkət sahəsi: 100×300 mm

Optik böyütmə (kristal element): 0,7×–4,5×

Həll olunma qabiliyyəti: 1 mk m

Həll olunma qabiliyyəti: 1 mk m

Kristal plastinka üçün iş masası (xətti modul)

Kristal plastinka üçün iş masası (xətti modul)

Bərkimə müddəti 250 millisaniyədən azdır və istehsal gücü 12 min-dən çoxdur;

XY hərəkət sahəsi: 12″×12″

XY hərəkət sahəsi: 12″×12″

Həll olunma qabiliyyəti: 1 mk m

Həll olunma qabiliyyəti: 1 mk m

Wafer yerləşdirilmə səsliligi

Wafer yerləşdirilmə səsliligi

Qida verilməsi üçün vakuum sorucu pərdəciklərindən istifadə edilən avtomatik qida verilmə üsulu

Yerləşdirilmə yeri x-y ±2mil

Fırlanma dəqiqliyi ±3°

Yerləşdirilmə yeri x-y ±2mil

Fırlanma dəqiqliyi ±3°

Materialın kəsilməsi üçün material qutusu konteyner tipli toplama sistemi istifadə olunur

Pnevmatik təzyiq lövhəsi bərkidicilərindən istifadə edilir; dayaq qurğusunun eni 25–90 mm aralığında tənzimlənə bilər

Yerləşdirilmə modulu

Yerləşdirilmə modulu

Sallanan qolu olan yerləşdirilmə sistemi + isitmə sistemi istifadə olunur

Sallanan qolu olan yerləşdirilmə sistemi + isitmə sistemi istifadə olunur

Yerləşdirilmə iynə qrupu tək iynə və ya çoxsaylı iynə ilə dəyişdirilə bilər

Yerləşdirilmə iynə qrupu tək iynə və ya çoxsaylı iynə ilə dəyişdirilə bilər

PR Sistemi

PR Sistemi

Üsul: 256 boz səviyyəsi

Üsul: 256 boz səviyyəsi

Monitor 17"

Monitor 17"

Monitorun həll olunma qabiliyyəti: 1024*768

Monitorun həll olunma qabiliyyəti: 1024*768