Avtomatik Masadəsti Tel Top Bağlayıcısı

Tətbiq edilməsi

1. "Real-time" Əl ilə İdarəetmə II: Geniş əhatə dairəsi olan avtomatlaşdırılmış funksiyalar; "Live-View" İkiləşmiş Kamera Konfiqurasiyası: Simli birləşdirmə prosesinin real vaxtda vizuallaşdırılması.

2. Yüksək Səmərəlilikli Alqoritmlər: Sabit uzunluq və sabit hündürlük üçün döngələmə, birləşdirmə və parçalama; SIP tətbiqləri üçün xüsusi olaraq optimallaşdırılmış proses parametrləri.

3. "İnteqrasiya olunmuş" Aktiv Qırxma Nəzarəti: Simli qırxma idarəetməsini müxtəlif material növləri üzrə birləşdirməyə uyğunlaşdırmağa imkan verir.

4. Topcuq Çıxarma, İkiləşmiş Topcuq Çıxarma, BBOS, BSOB və s.: SIP uyğunluğu üçün nəzərdə tutulmuş tamamilə kompleks proses sistemi.

Sabitlik

5. Yüksək sürətli Birbaşa İdrak Ümumi Platforma Texnologiyası: Sabit, dəqiq və sürətli performans.

6. Mülkiyyətə aid "Yüksək sürətli, yüksək dəqiqlikli, aşağı pozuntulu" Platforma: Minimal texniki xidmət tələbləri ilə davamlı dəqiqlik təmin edir.

7. Monitorinq, Traektoriya və İdarəetmə Rejimləri: Birləşdirmə keyfiyyətini təmin etmək üçün real vaxtda keyfiyyət nəzarəti dalğa formasının monitorinqi.

Dəqiqlik

8. Proses səviyyəsində Tamamilə Kompleks Pozisiya Təyini Dəqiqliyi: ±3 µm @ 3σ.

9. Tez və çevik WCL sistemi: Yüksək dəqiqlik və tez cavab verən imkanlar.

10. Yüksək səmərəli istilik sistemi dizaynı: Hətta yüksək temperaturda işləmə şəraitində də minimal istilik pozğunluğu.

11. Yüksək səmərəli WP və WT sistemləri: Üstün performans təmin edən yüksək dərəcədə inteqrasiya olunmuş dizayn.

İstifadə Rahatlığı

12. "Qrafik, Qlobal Canlı Görüntü və Vahidə Xas Canlı Görüntü" interfeysləri: Yönləndirilmiş proqramlaşdırma və əməliyyat idarəsi.

13. "Kataloq Əsaslı və Sahəyə İstinad Edilən" rejimlər: Teldə birləşdirmə mövqelərinin ultra-tez proqramlaşdırılması; "Sahəyə İstinad Edilən və Verilənlər Bazasına Əsaslanan" rejimlər: Proses parametrlərinin interaktiv idarəsi.

14. "Sistem Səviyyəsində və İstifadəçiyə Xas" idarəetmə: Proqramlar, altproqramlar və parametrlər üçün tamamilə tam kitabxanalar.

15. "Birbaşa Avto-Pad və Avto-Fokus" köməkçi sistemləri.

1

Birləşdirmə hərəkəti

200 × 200 mm (250 × 300 mm-ə qədər fərdiləşdirilə bilər); Z oxu: 50 mm; θ oxu hərəkəti: ±90°

2

İnteqrasiya olunmuş proses yerləşdirmə dəqiqliyi

±3 µm @ 3σ (fərdi parametr qiymətləndirməsi üçün ±2 µm @ 3σ)

3

Qızıl Telin Diametri

12–50 µm (Qeyri-standart fərdiləşdirmə ilə gümüş və mis təkərləri mövcuddur; bu diapazondan kənar diametrlər fərdi qiymətləndirmə tələb edir)

4

Elektron alovla soyuma (EFO)

Çoxprofilli real vaxt idarəetmə (75 µm-ə qədər olan altın təkərləri dəstəkləyir)

5

Boşluq derinliyi

7 mm / 10 mm (uyğun olaraq 16 mm / 19 mm kapillyar uzunluqlarından istifadə edilərək)

6

Saatda birlik sayı (UPH)

1–4 təkər/saniyə (təkər diametrinə, proses parametrlərinə və təkər halqası profilinə görə dəyişir)

7

Birləşdirici kraft

aşağı təsir (5–300 q)

8

Mütləq dəqiqlik

±1 q (10–100 q intervalında) və ya ±1% (100–300 q intervalında); Təkrarlanma qabiliyyəti: ±1 q

9

فشرده ائي

≥10 LPM @ 0,5 MPa (Təmiz, süzülmüş hava mənbəyi tələb olunur)

10

Vakuum mənbəsi

≥50 LPM @ -85 kPa

11

Ultrasıxqı

4 Vt / 100 kHz (Yüksək dəqiqlik)

12

Kapillyar uzunluğu

16 mm / 19 mm

13

Birləşdirmə aralığı

0,15 mm – 8 mm (8 mm-dən böyük aralıqlar fərdi qiymətləndirmə tələb edir) (Standart substratlarda sınaqdan keçirilib)

14

Əsas kameranın görünüş sahəsi

4,2 x 3,5 mm və ya 8,4 x 7,0 mm

15

Materialın daşınma sistemi

Standart sabit iş stolu (Fərdiləşdirilə bilən bərkidici qurğular/texnoloji avadanlıq mövcuddur)

16

Avadanlığın ölçüləri

590 mm (En) x 690 mm (Dərinlik) x 800 mm (Hündürlük); Çəki

17

Çəki

150 kg

18

Güc təchizatı

AC 220 V ±10%, 10 A @ 50 Hz

19

Enerji sömrəsi

≥2200 Vt

20

İnterfeys standartı

SECS/GEM əlaqə protokolu