±10 μm Mikro Mini TEC Termoelektrik Soyutma Cihazları Die Bonder , China ±10 μm Mikro Mini TEC Termoelektrik Soyutma Cihazları Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Mikro TEC / Mini TEC Termoelektrik Soyuducular Die Bonder

11 结构.jpg

Məhsul: Mic/Min TEC çipi

Dəqiqlik: ±10 μm

Xüsusiyyətlər:

1. Xətti 3 oxlu, müştəri üçün hazırlanmış die-bonding başlığı ilə 360°-lik nozul fırlanması;

2. Yüksək dəqiqlikli tərs tip qaldırma qıskağı və SMD komponentləri üçün möhkəm və ixtisaslaşmış PR alqoritmi ilə birləşdirilmiş, yüksək dəqiqlikli yerləşdirməni təmin edir;

3. Defleksiya bucaqlarının dəqiq idarə edilməsi üçün yüksək bölməli DD motoru;

4. Reallıqda izləmə üçün 4K HD CCD kamerası və FA lensi, eyni zamanda rahat sazlama prosesini dəstəkləyir.

Parametrlər:

Texniki xüsusiyyətlər	Parametr xüsusiyyətləri
UPH	2 min ədəd (materialdan asılı olaraq)
X/Y yerləşdirmə dəqiqliyi	±10 µm
Yerləşdirmə bucağı dəqiqliyi	±0.1°
Yerləşdirmə təzyiqi aralığı və dəqiqliyi	20–300 q ±10%
Yükləmə/Aşağı yükləmə üsulu	Material kaseti
Kamera maksimum dəqiqliyi	1 µm (Bütövlükdə Görüş Dəqiqliyi)
Tətbiq oluna bilən Çip Ölçüsü	1.5 mm –10 mm
Kamera görən sahəsi	5 میلیمتر –25 mm
Düzlərinin sayı	1 DƏNƏ
Ters Tutucu	1 DƏNƏ
Yerləşdirmə Materialları	Miniatür TEC Seramik Çipləri və ya Ters-Çip Məhsulları
Altlik Cədvəlinin Ölçü Aralığı	En: 77 mm; Uzunluq: 70 mm
İş mərtəbəsini yükselt	950 mm ±30 mm
Güc təchizatı	AC 220 V / 50 Hz
Enerji istehlakı	900 Vt
فشرده ائي	4–6 Bar
Ölçülər (En ×D×H)	1150 × 1240 ×1950 mm (Yükləyici daxil deyil)
Xalis Çəki	900 kq

Minder-Hightech TEC (Termoelektrik Soyuducu) qablaşdırma tesisləri üçün peşəkar, bir yerdən təmin edilən və fərdiləşdirilmiş avadanlıq həlləri təqdim edir.

Təkliflərimizə Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems və başqaları daxildir.

Mühəndislik komandamız çip qablaşdırması sahəsində 16 illik təcrübəyə malikdir. Xüsusi texniki ixtisaslaşma, rəqabətli qiymətlər və ətraflı satışdan sonrakı dəstək təqdim edirik.

Xahiş olunur ki, müəyyən avadanlıqlarla bağlı ətraflı məlumat almaq üçün mühəndislərimizlə əlaqə saxlayın.