Використовується для дефлешу після процесу формування півпровідників IC, LED, TO, SOT, QFN, DFN тощо…



довжина |
140-245мм |
ширина |
50-80мм |
товщина |
0.2-3mm |
MDWF-CDA8030(Хімічне видалення заусенців) |
Автоматична завантаження>>хімічне погруження>>очистка пузырьками (опціонально ультразвукова очистка)>>завантаження |
MDWF-WJ8030(водяний струм) |
Автоматична завантаження>>водяний струм>>ультразвукова очистка>>опрыскивання сушкою>>сушильна печка>>завантаження |
MDWF-EDWJ8030(Електролітичне видалення заусенців + Водяний струм) |
Автоматична завантаження>>електролітичне видалення заусенців>>водяний струм>>ультразвукова очистка>>опрыскивання сушкою>>сушильна печка>>завантаження |






Авторське право © Гуанчжоу Minder-Hightech Co., Ltd. Всі права захищені