Обладнання для розрізу та зламування кристалів

Сухий процес розрізування:

Прилад для розсіювання та розрізування пластиників / Обладнання для скреблення та розрізування пластиників

Призначено для спеціалізованого обладнання для розрізу та клеєння складних напівпровідниківих дисків, таких як GaN, GaAs, InP тощо, з діаметром менше 4 дюймів. Широко використовується у лазерних пристроях, фото-detector'ах та мікронагальних пристроях для клеєння сегментів.

Часті запитання

1. Про ціну:

Усі наші ціни є конкурентоспроможними та переговорними. Ціна варіюється в залежності від конфігурації та складності індивідуального замовлення вашого пристрою.

2. Про вибірку:

Ми можемо надати послуги виробництва вибірок для вас, але вам можливо доведеться оплатити деякі витрати.

3. Про оплату:

Після підтвердження плану, вам потрібно спочатку заплатити нам депозит, і завод почне готувати товар. Після того як обладнання буде готове, а ви сплатите решту, ми його відправимо.

4. Про доставку:

Після завершення виготовлення обладнання, ми надішлемо вам відео приймання, і ви також можете приїхати на місце для перевірки обладнання.

5. Монтаж та налагодження:

Після того як обладнання дістанеться до вашого заводу, ми можемо направити інженерів для встановлення та налагодження обладнання. Ми надамо вам окреме пропозицію для цієї послуги.

6. Про гарантію:

Наше обладнання має гарантійний термін 12 місяців. Після закінчення гарантійного терміну, якщо будь-які деталі пошкодяться і їх потрібно замінити, ми зарахуємо лише вартість матеріалів.

7. Післяпродажне обслуговування:

Усі машини мають гарантійний термін більше одного року. Наші технічні інженери завжди онлайн, щоб надати вам послуги з встановлення, налаштування та обслуговування обладнання. Ми можемо надати послуги з встановлення та налаштування на місці для спеціального та великого обладнання.