Призначено для спеціалізованого обладнання для розрізу та клеєння складних напівпровідниківих дисків, таких як GaN, GaAs, InP тощо, з діаметром менше 4 дюймів. Широко використовується у лазерних пристроях, фото-detector'ах та мікронагальних пристроях для клеєння сегментів.
Головка для розкрію |
Напрямок X |
Діапазон переміщення: 120 мм |
Тиск валка |
0～100гф |
|||
Точність позиціонування: 5 μm |
Тиск ножа |
0～20гф |
|||||
Напрямок Y |
Діапазон переміщення: 100 мм |
Вага пристрою |
До 60 кг |
||||
Точність позиціонування: ±5 μm |
Лінза у напрямку Y |
Діапазон переміщення: 650*650*400мм |
|||||
Напрямок T |
обертання на 360 градусів |
Зовнішні розміри |
1170ммx730 ммx500мм |
||||
Розмір пластини |
Призначений для кристалів діаметром 4 дюйми (100мм) |
Оперативний інтерфейс |
19.5-дюймовий TFT кольоровий екран, інтерфейс українською мовою |
||||
Зображення система |
6.0X збільшення (4.0X за опцією) |
Система управління |
Операційна система Windows 7, спеціальне програмне забезпечення для машин розрізання |
||||
Стандартна конфігурація |
Головний блок \ Комп'ютер \ 19.5-дюймовий дисплей \ Програмне забезпечення для машин розрізання ESD \ Мишка та клавіатура |
||||||
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Авторське право © Гуанчжоу Minder-Hightech Co., Ltd. Всі права захищені
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
