Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Головна сторінка
Про нас
Обладнання MH
Відео випадку
Рішення
Заграничні Користувачі
Зв'язатися з нами
Головна> Спеціальний прилад для з’єднання кристалів TEC
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів
  • ±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів

±10 мкм Високоточний зв'язувальний прес для кристалів

Модель: MD-TL10

Застосовні продукти: PD, LD, VCSEL, мікро-ТЕМ, міні-ТЕМ

Точність монтажу: ±10 мкм

MD-TL10 — бондер високої точності для приєднання кристалів

13 结构.jpg

Застосовні продукти: PD, LD, VCSEL, мікро-ТЕМ, міні-ТЕМ

Точність монтажу: ±10 мкм

Особливості:

1. Сегментоване забирання та приєднання кристалів;

2. Додаткова корекція по осях X і Y та кутова корекція на станції перенесення для підвищення точності позиціювання;

3. Сумісність як із стандартними металевими кільцями для кристалів, так і з вкладеними («материнсько-дитячими») кільцями;

4. Варіанти методів дозування: дозування за допомогою шприца або метод «dip-pin»;

Параметри:

Технічні характеристики

Технічні характеристики

UPH

5 000 шт. (максимум)

Точність позиціонування X/Y

±10 мкм

Точність кута розміщення

±1°(Стандартні моделі можуть досягати ±0.5°)

Діапазон тиску розміщення та точність

50–500 g

Розмір кільця для пластина та сумісність

12 дюймів (максимум)

Максимальна точність камери

1,2 мкм

Поле зору камери

1.0 мм –10 мм

Система розподілу

Дозування зануренням або дозування за допомогою клапана

Кількість дюз

1 шт

Кількість виштовхувачів

1 шт

Матеріали для розміщення

PD, LD, VCSEL, мікро-/міні-TEC тощо.

Діапазон розмірів носія

Ширина: 60 мм –76 мм; довжина: 110 мм –170 мм

Інтерфейс обладнання верхнього/нижнього потоку

SMEMA

Джерело живлення

Змінний струм 220 В / 50 Гц

Споживана потужність

950 Вт

Сціслене повітря

4–6 Бар

Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).

Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.

Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.

Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.

Запит

Запит Електронна пошта WhatsApp WeChat
Угору
×

Зв’язатися з нами