Півпровідниковий термоелектричний охолоджувач TEC, машина для пік-енд-плейс з м’яким дотиком і точністю 15 мкм

Високоточний (15 мкм) з м’яким дотиком та низьким впливом

Машина для розміщення

Функціональний огляд:

Цей високоточний пристрій для приклеювання кристалів спеціально розроблено для напівпровідникових термоелектричних охолоджувачів (TEC)

Це високоточний пристрій для приклеювання кристалів із «м’якими коливаннями» (пласкими коливаннями), що складається з кількох модульних підсистем

1. Індивідуальна тривісна головка для приклеювання з безпосереднім приводом і поворотом насадки на 360°.

2. Робочий стіл, керований лінійними двигунами.

3. Система технічного зору з роздільною здатністю 1,3 мегапікселя для точного позиціонування.

4. Етап приклеювання, оснащений високоточним лінійним двигуном.

5. Автоматизована система завантаження й розвантаження носіїв.

6. Система подачі масових матеріалів із використанням чашоподібного живильника з «м’якими коливаннями» (пласкими коливаннями).

7. Камера з ПЗЗ, спрямована вниз, для кутової корекції чіпу, який утримується соплом.

8. Індивідуальна високошвидкісна тривісна зварювальна головка.

Зовнішні розміри обладнання (комбінація двох окремих блоків):

Огляд конструкції обладнання (конфігурація двох окремих блоків)

Робочий процес (конфігурація двох автономних блоків)

Розташування обладнання:

Огляд індивідуальної тривісної зварювальної головки:

Статори лінійних двигунів закріплені нерухомо, що забезпечує компактну конструкцію з низьким навантаженням.

Голосовий котушковий двигун використовується переважно для регулювання тиску, що створює сопло.

Діапазон регулювання тиску: від 30 г до 300 г.

Обертальний двигун використовується переважно для регулювання обертання сопла (360°).

Використовує високоточну систему керування двигуном.

Технічні характеристики (конфігурація двох окремих одиниць)

Характеристики продуктивності обладнання:

Застосування різних алгоритмів комп’ютерного зору:

Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).

Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.

Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.

Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.