Обладнання для ручного упаковування малих чипів для лабораторій Die bonder Встановлювач die , China Обладнання для ручного упаковування малих чипів для лабораторій Die bonder Встановлювач die Manufacturers, Suppliers, Factory - Компанія Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Опис товару

Ручна епоксидна установка для з'єднання кристалів

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory

Особливість：

1. Може виконувати функцію автоматичного нанесення різноманітних шаблонів, таких як дозування в одній точці, прямокутник, ієрогліф «рис», тощо.
2. Реалізує м'який контакт засосу, ефективно вирішує проблеми активної області, такі як повітряний міст на поверхні чипа GaAs
3. Невредлива регуляція рівняння для неоднакових чи великогабаритних чипів
4. Дозування та наклеювання інтегровані, цілісні, зручні або функція подвійного головки для наклеювання, що підвищує ефективність

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Специфікація

Функція:	Автоматичне маркування, дозування, приклеювання
Розмір склееного чипу:	0.2-25мм
Тиск клею:	10-150г
Розмір піднімаючого столу:	X-Y:250*270мм Z:18м
Ефективний хід керуючої платформи:	X-Y:10мм*10мм Z:25мм
Точність керування рухом платформи:	0.2ум
Сопло обертається на 360°
Китайське самоназва параметрів файлу зберігання, легко запам'ятати
З функцією автоматичного виявлення висоти
Пізніше можна оновити епоксидну евтектичну машину

Параметри
джерело живлення:	AC220В±10%, 50-60Гц, ≤400Вт
Спрямований повітряний потік >=0.5МПа	Вакуумна магістраль <-0.08МПа
Зовнішні розміри:	800380450мм
вага:	70кг
стійкий робочий стіл віддалений від джерел вibrацій