Модель: MD-0064L
MD-0064L — високоточна машина для розміщення матриць
Високоточна машина для розміщення матриць MD-0064L складається з кількох модульних підсистем:
1. Індивідуальна головка для з’єднання матриць з безпосереднім приводом і поворотом насадки на 360°.
2. Стіл захоплення матриць, що керується лінійним двигуном і високоточною магнітною лінійною шкалою.
3. Система технічного зору з роздільною здатністю 1,3 мегапікселя для точного позиціонування.
4. Стіл розміщення, оснащений лінійним двигуном і високоточною магнітною лінійною шкалою.
5. Інтегрований режим у лінію для завантаження та розвантаження несучого елемента (пластина/кільце).
6. CCD-камера з нижнім оглядом для кутової корекції кристала, зафіксованого на соплі.
7. Автоматична система заміни кілець для пластин діаметром 8 дюймів (зовнішніх і внутрішніх кілець).
Характеристики продуктивності обладнання:
Конструкція обладнання:
Габаритні розміри обладнання:
Робочий процес:
Огляд спеціальних тривісних робочих столів:
Робоче місце для збирання та тримачі:
Технічні характеристики:
UPH |
0,5–2 кг (залежно від фактичних матеріалів) |
Точність розташування за координатами (X, Y) |
±15 мкм мм (для керамічних компонентів ≤5 мм); ±25 µ мм (для керамічних компонентів ~10 мм) |
Точність кутового позиціонування |
±1° |
Діапазон і точність сили розташування |
30–200 г (допуск ±10 %) |
Метод завантаження/розвантаження |
Режим «в лінію» |
Максимальна роздільна здатність/точність камери |
2 мкм мм (загальна точність системи технічного зору) |
Сумісні розміри кристалів/чіпів |
3 мм-12 мм |
Польовий кут камери (FOV) |
5 мм–20 мм |
Кількість сопел для підхоплення |
1шт |
Діапазон переміщення стадії для кристалів |
кільце для пластина 8 дюймів (рамка та вставне кільце) |
Матеріали, що підлягають з’єднанню/збиранню |
Керамічні компоненти, напівпровідникові чіпи або електронні компоненти в лотках |
Діапазон розмірів етапу розміщення |
Ширина: 77 мм ; Довжина: 100 мм |
Висота консолі оператора |
900 мм ± 30 мм |
Джерело живлення |
AC 220V/50HZ |
Споживана потужність |
900Ш |
Сціслене повітря |
0,4 - 0,6 МПа |
Зовнішні габарити (Ш × Г × В) (без блоків завантаження/розвантаження) |
1300×1250×1950 мм |
Чиста вага |
1200 кг |
Застосування різних алгоритмів комп’ютерного зору:
Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).
Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.
Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.
Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
