MD-0063 PLUS — мініатюрна машина для збирання термоелектричних охолоджувачів , China MD-0063 PLUS — мініатюрна машина для збирання термоелектричних охолоджувачів Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS — мініатюрна машина для збирання термоелектричних охолоджувачів

Модель: AX-0063 PLUS

Цей пристрій — високоточна система збирання, спеціально розроблена для напівпровідникових термоелектричних охолоджувачів.

MD-0063 PLUS — машина для збирання мікро-термоелектричних охолоджувачів (ТЕО)

Високоточна машина для збирання ТЕО AX-0063 PLUS складається з кількох інтегрованих модулів:

1. Спеціальна безпосередньо приводна голівка для приклеювання кристалів із соплом, що обертається на 360°.

2. Стіл для підйому кристалів, керований лінійним двигуном і високоточним магнітним лінійним енкодером.

3. Візуальна система з роздільною здатністю 2 Мп для точного позиціонування.

4. Стіл для збирання, оснащений лінійним двигуном і високоточним оптичним лінійним енкодером.

5. Автоматизована система завантаження й розвантаження тримачів.

6. Подаючий механізм у вигляді магазина.

7. CCD-камера, спрямована вниз, для кутової корекції кристала, зафіксованого соплом.

Характеристики продуктивності обладнання:

1. Висока швидкість: досягає провідних у галузі швидкостей, адаптованих до конкретних вимог клієнтів щодо процесу.

2. Висока точність: забезпечує провідну у галузі точність (для фотолітографічних масок та мікросхем) згідно з вимогами клієнтів щодо процесу.

3. Точність кутового положення: ±0,2°

4. Точність розміщення: ±10 мкм

5. Регульований тиск: від 30 г до 200 г

6. Лінійна головка для з’єднання (з насадкою, що обертається на 360°)

7. Універсальне позиціонування на основі комп’ютерного зору (підтримує визначення контурів, опорних точок, країв і кіл)

8. Моніторинг і відстеження якості за індексом CPK

9. Лінійна конфігурація: підтримує послідовну обробку кількох одиниць у процесі упакування пристроїв

10. Прямий привід механізму перевертання й захоплення

Конструкція обладнання:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Габаритні розміри обладнання:

63 plus.jpg

Робочий процес:

63 plus 3.jpg

Вступ до налаштування за трьома осями:

1. Цей тривісний лінійний зварювальний блок — це спеціально розроблена високошвидкісна одиниця, здатна рухатися по осях X, Y та Z.

2. Зварювальний сопло має вбудовані функції корекції кута й регулювання тиску.

3. Керування кутом здійснюється безпосередньо приводним (DD) двигуном із роздільною здатністю 0,0025°.

4. Повторюваність за осями XYZ становить ±2 мкм.

Отримати корпус лінзи для з’єднання формою:

1. Обладнаний позиційним сенсором CCD із роздільною здатністю 2 Мп та платою PCB;

2. Має високоякісний мікроскоп і джерело світла з високою яскравістю;

3. Точність розпізнавання зображень: ±2 мкм

63 plus 5.jpg

Система бачення, спрямована вниз:

1. Використовує CCD-сенсор із роздільною здатністю 2 Мп для визначення положення нижньої частини компонента; обертальний всмоктувальний насадок застосовується для кутового вирівнювання.

2. Обладнаний високоякісним мікроскопом і джерелом світла з високою яскравістю.

3. Точність розпізнавання зображень: ±2 мкм

Станція завантаження та тримач:

1. Осі X і Y використовують лінійні двигуни у поєднанні з високоточними магнітними лінійними енкодерами для керування;

2. Точність повторного позиціонування для осей X і Y становить ±2 мкм.

Станція розвантаження та тримач:

1. Вісь X робочого столу керується лінійним двигуном у поєднанні з високоточним магнітним масштабом;

2. Повторюваність осі X: ±2 мкм

Моніторингова CCD-камера:

1. Використовує 4K CCD-камеру високої чіткості та FA-об’єктив для реального часу спостереження за результатами;

2. Сприяє налаштуванню та калібруванню обладнання.

Технічні характеристики:

UPH	≥ 800 шт. (для керамічних компонентів)
Точність розміщення (осі X, Y)	±10мкм （1,5–5 мм ）
Точність кута розміщення	±0,2° (1,5–5 мм)
Діапазон і точність сили розміщення	30–200 г ±10%
Метод годування	Журнал/лоток
Максимальна точність камери	1 мкм мм (загальна точність системи технічного зору)
Розмір сумісної матриці/кристала	1,5–10 мм
Польовий кут камери (FOV)	2,1–14 мм
Кількість дюз	1шт
Кількість одиниць з м’яким вібраційним (м’яким дотиком) пристроєм	1шт
Матеріали, що підлягають збиранню	Керамічні компоненти та інші електронні матеріали
Діапазон розмірів на етапі збирання	Ширина: 77 мм ；Довжина: 70 мм
Висота робочого столу	950мм±30мм
Джерело живлення	AC 220V/50HZ
Споживана потужність	900Ш
Сціслене повітря	0,4 - 0,6 МПа
Зовнішні габарити (Ш × Г × В) (без блоків завантаження/розвантаження)	1150 × 1240 × 1950 мм
Чиста вага	1100 кг

Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).

Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.

Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.

Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.

Головна сторінка

Про нас

Обладнання MH

Відео випадку

Рішення

Заграничні Користувачі

Зв'язатися з нами

MD-0063 PLUS — мініатюрна машина для збирання термоелектричних охолоджувачів

Більше товарів

Автоматична установка для пакування IC/TO Напівпровідникове Обладнання Висока Швидкість Проволоки Вершина бондер

Автоматичний лазерний зварювальник дроту для TO-корпусів

Обладнання для напівпровідників Автоматичний Електричний бондер Електричний бондер Машина для бондування Die

Лінія упаковки IC напівпровідникове обладнання Багатоуровневе Прилад для Прикріплення Die

Запит

Статті

Продукти

Зв’язатися з нами