Модель: MD-0061 PLUS
Цей високоточний пристрій для приклеювання кристалів спеціально розроблено для напівпровідникових термоелектричних охолоджувачів (TEC).
Високоточний пристрій для приклеювання кристалів, спеціально розроблений для
напівпровідникових термоелектричних охолоджувачів (TEC)
Це високоточний пристрій для приклеювання кристалів із «м’якими коливаннями» (пом’якшеними коливаннями), що складається з кількох модульних підсистем:
1. Індивідуальна тривісна головка для приклеювання з безпосереднім приводом і поворотом насадки на 360°.
2. Робочий стіл, керований лінійними двигунами.
3. Система технічного зору з роздільною здатністю 1,3 мегапікселя для точного позиціонування.
4. Етап приклеювання, оснащений високоточним лінійним двигуном.
5. Автоматизована система завантаження й розвантаження носіїв.
6. Система подачі масових матеріалів із використанням чашоподібного живильника з «м’якими коливаннями» (пласкими коливаннями).
7. Камера з ПЗЗ, спрямована вниз, для кутової корекції чіпу, який утримується соплом.
8. Індивідуальна високошвидкісна тривісна зварювальна головка.
Характеристики продуктивності обладнання:
Огляд конструкції обладнання (конфігурація двох окремих одиниць):
Зовнішні розміри обладнання (комбінація двох окремих блоків):
Робочий процес (конфігурація двох автономних одиниць):
Розташування обладнання:
Огляд індивідуальної тривісної зварювальної головки:
Статори лінійних двигунів закріплені нерухомо, що забезпечує компактну конструкцію з низьким навантаженням.
Динамічний двигун використовується переважно для регулювання тиску, що створює сопло. Діапазон регулювання тиску: від 30 г до 300 г.
Обертальний двигун використовується переважно для регулювання обертання сопла (360°).
Використовує високоточну систему керування двигуном.
Технічні характеристики (конфігурація 2 окремих одиниць):
UPH |
14K (для мікросхем/компонентів) |
Точність позиціонування за осями X та Y |
+/−15 мкм |
Точність кутового позиціонування |
±1° |
Діапазон і точність сили розміщення |
30–300 г +/−10% |
Подача частинок/компонентів |
Подача масових компонентів за допомогою м’якої вібрації |
Максимальна роздільна здатність/точність камери |
1,2 мкм |
Польовий кут камери (FOV) |
4,0 мм–25 мм |
Кількість сопел для розміщення |
4ШТ |
Кількість одиниць з м’яким дотиком/низьким впливом |
2ШТ |
Матеріали, що підлягають розміщенню |
Півпровідникові термоелектричні охолоджувачі (TEC) |
Діапазон розмірів етапу розміщення |
Ширина: 77 мм ；Довжина: 75 мм |
Висота робочого столу |
900 мм ± 30 мм |
Джерело живлення |
AC 220V/50HZ |
Споживана потужність |
1200Ш |
Сціслене повітря |
4~6 Бар |
Зовнішні розміри (Ш × Г × В) (без блоків завантаження/розвантаження) |
2100 × 1035 × 1900 мм |
Чиста вага |
1800 Kg |
Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).
Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.
Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.
Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
